Page 103 - 電路板季刊第109期

電路板季刊 2025.10 產業脈動 101

廠商 HQ 產業地位 發展動態
台灣第8大 • 受惠於AI伺服器需求強勁與提前拉貨效應，營運展現逐季成長。
PCB廠 未來發展重心將聚焦ABF載板，特別是伺服器與AI相關應用。
景碩 台灣
全球第10大 • 預期至2026年高層數ABF載板將逐步趨於供需平衡，但低層數產
載板廠 品仍可能供過於求；BT載板則持續承受產能過剩壓力。
• 主要產品涵蓋軟板、多層板、HDI與載板，其中載板約占營收
6.6%。
• 規劃於2025年與2026年每年投入逾300億新台幣資本支出；其中
江蘇淮安廠投資80億人民幣，用以擴建高階PCB產能，以滿足AI
全球第1大
臻鼎 台灣 應用的中長期需求。
PCB廠
• 泰國廠於2025年Q2進入試產，已完成伺服器與光通訊產品認證
，預計2025年Q4進入小量產，此外泰國二廠同步建設中；高雄AI
園區規畫生產高階ABF載板、HLC與HDI，預計2025年底試產，
並再追加100億新台幣投資，預期年產值可達65~70億新台幣。
全球第3大 • 在AI伺服器用之ABF載板具領導地位，市占率逾 50%。受惠於AI
載廠 晶片強勁需求，已調升FY2025與Q2財測。
Ibiden 日本
日本第1大 • 岐阜新廠預計於2025年底投產，並於2026年Q1將產能提升至
載板廠 50%。
全球第5大 • 由日本投資機構JIC Capital全數收購，並於2025年6月完成下市
載板廠 ；下市後將推動數位轉型（DX），目標於2030年重新上市。
Shinko 日本
日本第2大 • 因應HPC中長期需求，將推動自研的「i-THOP」下一代覆晶封裝
載板廠 量產體系建構計畫。
• 因應AI需求，正擴大日本新潟廠ABF載板產能，並規劃於石川設
立新產能，預計2027年後量產；同時，2024年宣布在新加坡建置
全球第9大 ABF載板廠，預計2026年啟用。
TOPPAN 日本
載板廠 • 於2025年JPCA Show展示玻璃基板through-glass vias、high-
precision cavity技術，以及coreless organic RDL interposers等
創新封裝組件。
• 由於載板業務仍處於疲弱復甦階段，暫無明確擴產計畫；且在半導
日本主要載 體封裝與載板業務獲利承壓下，預期2026年可能進行結構轉型。
Kyocera 日本
板廠 • FY2025資本支出規劃維持約1,600億日圓，中長期則將轉型聚焦
於成長型投資與研發。
• 雖受韓元升值壓縮部分獲利，但在汽車電子、工業及AI伺服器需
求帶動下，營收與獲利同步改善。
全球第2大
• 2025年Q2正式量產AI加速器用ABF載板，在GPU與AI加速器需
載板廠
SEMCO 韓國 求推動下，加上越南新廠穩定稼動，ABF載板已占其載板業務比
韓國第1大
重逾50%。
載板廠
• 同時啟動「玻璃基板生態系」建設，以支援次世代半導體，三星
電子為主要合作夥伴。