Page 104 - 電路板季刊第109期

102 產業脈動 2025全球載板產業觀測

廠商 HQ 產業地位 發展動態
• 主要產品為BT載板，但已於2025年Q1在韓國龜尾啟動「Dream
全球第6大
Factory」，專注高階ABF載板生產，鎖定AI伺服器與HPC晶片客
LG 載板廠
Innotek 韓國 韓國第2大 戶。
• 2025年6月發表Copper Post技術，可進一步減薄載板厚度，預計
載板廠
將應用於手機與穿戴裝置的RF-SiP及FC-CSP封裝載板。
全球第7大
• 主要產品為記憶體應用之BT載板。受惠於半導體需求回溫、記憶
載板廠
Simmetch 韓國 體客戶補庫存及DDR4價格上漲帶動出貨成長，營運已由虧轉盈
韓國第3大
。其中，GDDR7表現最為亮眼，並穩居市場領先地位。
載板廠
• 載板產品涵蓋記憶體用之BT載板與車載晶片用之ABF載板，其
中Daeduck與SEMCO取得Tesla Cybercab車載晶片訂單，預計
韓國主要載 2025年Q3進入量產。
Daeduck 韓國
板廠 • 受到產能過剩影響，載板業務暫無擴產計畫；PCB業務則受惠AI
伺服器需求，預計於2025年底擴充既有產能50%，並於2026年達
到翻倍水準。
• 受惠於資料中心、AI加速卡與汽車電子需求升溫，帶動PCB產品

全球第5大 結構優化並提升獲利。
PCB廠 • 廣州載板廠涵蓋BT與ABF產品，一期已進入量產爬坡，但成本壓
深南 中國大陸 力仍影響獲利表現。
中國大陸第
• 泰國廠積極建設中，定位為HLC與HDI生產基地，投資規模約
1大載板廠
12.7億元人民幣；同時持續提升深圳、無錫、南通既有廠區產能
，並推進南通四期新廠建置。
• 產品涵蓋多層板、HDI與載板，其中載板約佔營收19%。
中國大陸主 • 載板業務以BT載板為主力，並已啟動擴產計畫，目標逐步將月
興森 中國大陸
要載板廠 產能提升至31萬m2；ABF載板亦持續拓展，未來將著重於海外
客戶開發與量產爬坡。
• 持續發展多元高附加值產品線，包括HLC、HDI與載板，但主要
集中HLC與HDI業務。同時推動市場分散策略，積極擴展海外產
中國大陸主 能。
崇達 中國大陸
要載板廠 • 珠海一、二廠持續釋放產能；珠海三廠已完成基礎建設，待進一
步啟動；泰國基地建設加速推進，並規劃於廣東江門新建HDI廠
。
• 受惠於AI與高效運算帶動，載板需求與營收回升，但新廠啟動成
本與匯率波動仍壓抑獲利。上半年資本支出規劃為1.1億歐元，主
全球第8大 要用於馬來西亞廠的載板擴產。
AT&S 奧地利
載板廠 • 馬來西亞居林廠已進入量產，主要客戶為AMD資料中心CPU；奧
地利萊奧本廠，已於2025年Q2啟動，為歐洲首座載板研發＋量
產據點。
資料來源：TPCA & 工研院產科國際所