Page 95 - 電路板季刊第111期
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電路板季刊 2026.4 產業脈動 93
ɧe 2026ϋΌଢPCBପุᗫ 智慧手機與個人電腦對DRA M及
NAND Flash的需求，是全球晶圓產能的
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驅動力之一，而隨著AI基礎建設與運算工
1e AIУኜˏ೯̒ኬପঐࠀіࣖᏐ 作量的高速成長，記憶體產能正承受前所
dऊ൬ཥɿცӋ׳ᇠ 未有的壓力。造成供需失衡的主要原因，
根據IDC最新預估，全球半導體市 在於伺服器和企業環境使用的記憶體數量
場受惠於A I驅動的投資週期，2026年 遠高於消費電子，並且微軟、Google、
整體規模達到8,900億美元，年成長率 Meta和亞馬遜等超大規模資料中心對
為11%，此波成長動能由兩大因素帶 HBM的大量需求，迫使三大記憶體製造
動：AI基礎建設的持續擴張，促使資料 商（三星電子、SK海力士、美光科技）
中心使用的HPC晶片營收大幅成長；AI 將產能從消費電子轉向HBM與DDR5等
伺服器對HBM的龐大需求，以及智慧 利潤較高的產品，但並沒有擴大智慧手
手機與個人電腦市場對於DDR5/NAND 機、個人電腦和其他消費電子使用的傳統
Flash供需緊俏，使得市場對於記憶體 DRAM與NAND Flash產能，壓縮供應的
需求爆發。 同時，並推升所有記憶體模組的售價。
資料來源：IDC
圖7、2025~2029全球智慧手機出貨量推估
手機的成本很大程度上取決於所使 者，商業模式以薄利多銷為主，故記憶
用的記憶體規格，小米、聯想、OPPO 體價格上漲將大幅壓縮利潤空間，因此
等以中低階市場為主的陸系手機品牌業 可能將成本轉嫁給終端消費者。相較之
