Page 92 - 電路板季刊第111期

90 產業脈動 展望2026 全球PCB產業趨勢發展關鍵議題

2025 年中國大陸 PCB 產值約為 產階段。上述反映日系供應鏈發揮材料
352.8億美元，預估2026年將來到418.7 與載板技術優勢，打進全球半導體先進
億美元，年成長率為18.7%。AI伺服器 封裝供應鏈。

仍為中國大陸P CB產業成長的主要動 因應地緣政治與成本管控需求，日
能，並且也受惠於高階數據存儲及光模 本PCB廠商積極強化東南亞布局，並聚
組需求的爆發式成長，多家陸系PCB廠 焦AI伺服器PCB與車用HDI產線，例如
商均取得顯著的營收增長，產業重心亦 MEIKO與台灣博智電子合資於越南建立
逐潮漸向HLC與HDI等高階產品。相關廠 AI伺服器PCB工廠，以及CMK在泰國導
商持續擴張產能，並同步推進製程與技 入HDI製程以優化成本結構。

術優化，強化高頻高速板的製造能力， 4e AIУ؂ኜߎлdᚨਗᒵ਷PCBପุ
以期在全球算力供應鏈中取得更高的市 ʲɝ৷ච༶ၑԶᏐᗡ
場占比。
2025年韓國PCB產值約為82.2億
在全球布局方面，「泰國生產」也 美元，預估2026年產值將來到88.4億美
成為陸系PCB廠商強化國際競爭力的策 元，年成長率為7.5%。韓國PCB產業
略之一。東山精密、深南、勝宏、世運 透過高階製程的導入與策略性的全球產
及廣合在泰國的投資，預計2026年開始 能調整，加速從行動裝置，轉向以AI伺
進入產能釋放期，不僅因應地緣政治供 服器、高效能運算（HPC）及車載自駕

應鏈分散的剛性需求，更能近距離服務 晶片的高階應用市場，降低受到消費電
海外客戶。「國內技術升級、海外產能 子景氣波動的影響。例如SEMCO與LG
互補」的發展模式，顯示中國大陸PCB Innotek加速建構ABF載板生態系，同時
產業從單純的規模競爭，轉向具備全球 積極投入玻璃基板（Glass Substrate）
供應韌性與高技術壁壘的階段。 技術研發，以因應次世代晶片對高頻高

3e AI౺˪ცӋપʺ˚͉༱ؐପঐᓒੵ 速傳輸與散熱的嚴苛要求；Daeduck受
dԨጐ฽੶ʷ؇یԭ̺҅ 惠於記憶體循環復甦，以及AI網通設備

2025年日本PCB產值約為117.3億 推升多層板需求帶動營收成長。
美元，預估2026年將來到127.3億美元， 供應鏈布局方面，ISU Petasys在
年成長率為8.5%。日本PCB產業近幾年 Google TPU供應鏈滲透率持續提升，並
的成長動能，逐漸從消費電子的軟板， 在大邱新建PCB鑽孔工廠緩解HLC製程
轉向以AI高階運算與先進封裝載板領域 瓶頸，強化供貨韌性；此外，Simmtech

發展，主要載板廠商也透過大規模資本 亦掌握AI伺服器對SoCAMM2、GDDR7
支出加速布局。例如Ibiden預計於2026 等非HBM 記憶體的需求紅利，並利用馬
年投入千億日圓進行設備擴產，目標在 來西亞檳城二廠的海外生產基地，優化
2027財年達成A I晶片封裝載板產能翻 AI應用的HDI產能配置。
倍；Toppan則投入ABF載板，其新潟與 5e ̨ᝄeʕ਷ɽ௔e˚͉eᒵ਷PCB
石川新廠將於2026年陸續進入量產與試 ପุආ̈ɹᝈ಻