Page 91 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 產業脈動 89

大陸PCB產業受惠於AI應用需求擴張與 （HPC）需求邁向新高峰。然而，智
新能源汽車產業同步成長，並在大規模 慧手機與個人電腦等終端市場需求將預
擴產策略與完整在地供應鏈的支撐下， 期放緩，除終端需求本身回溫力道有限
其產值成長速度明顯快於其他同業，進 外，全球記憶體產能正加速向AI與高效

一步鞏固中國大陸於全球PCB市場中的 能運算應用集中，導致消費性電子用記
占比。 憶體供給受限，進一步牽制整機出貨。
展望2026年，AI基礎建設規模將 預估2026年全球PCB產值將達到1,052
持續擴大，帶動AI伺服器與高效能運算 億美元，年成長率為13.9%。

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

圖2、全球PCB產值占比趨勢
ɚe ̨ᝄeʕ਷ɽ௔e˚͉e 海外單一供應商的風險之外，亦近一步

ᒵ਷PCBପุ೯࢝฿ࠑ 強化台灣高階PCB供應鏈的自主能力。
因應地緣政治風險及全球供應鏈重
1e ̨ᝄPCBପุᒕΣ৷࠽ʷᔷۨdइ
組需求，泰國已成為台灣PCB產業擴建
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產能的新基地。包括臻鼎、欣興、華通
2025年台灣PCB產值約為291.3億
及金像電已在泰國建置伺服器、衛星通
美元，預估2026年產值將來到332.5億美
訊等高階PCB產線，並於2025年Q4進入
元，年成長率為14.1%。受惠於AI伺服
試產/量產階段，預計2026年將迎來新產
器、HPC及低軌衛星的強勁成長需求，
能釋放的高峰期。此波泰國擴產並非僅
帶動載板、HLC、HDI等高階PCB產品
是產能移轉，也是廠商在生產自動化與
市場表現。另一方面，為強化長期競爭
製程能力升級的新契機，將進一步提升
力，台灣PCB產業在上游關鍵材料亦取
台灣在全球PCB供應鏈的調度靈活性。
得重大進展，例如南亞塑膠與日本玻纖
大廠日東紡（Nittobo）開啟策略合作， 2e AIਿܔߎлၾइ਷̺҅dࠠ෧ʕ਷

由南亞協助製造高階玻纖布，除了降低 ɽ௔PCBପุҦஔኣᓍၾද׌