Page 98 - 電路板季刊第111期

96 產業脈動 展望2026 全球PCB產業趨勢發展關鍵議題

具備扇出型面板級封裝（F O PLP）的 速在泰國的投產。台燿位於春武里府廠
量產能力，日月光針對AI晶片採用Chip 房已於2025年7月逐步開出產能，預計
Last製程並透過矽橋（Silicon Bridge） 2026年第二季末至第三季投入量產，屆
提傳輸效率，力成則以510mm x 515mm 時產能增幅可達約3成；聯茂位於羅勇府

玻璃基板規格研發雙層RDL技術與銅 第一期廠房已於2025年第三季完成30萬
柱強化異質整合效能；此外，面板廠群 張月產能，並決定於2026年第4季底前再
創將舊有3.5代產線轉型，開發出線寬 擴充第二期，30萬張月產能；騰輝位於
2µm至10µm的FOPLP技術（620mm x 大城府廠房於2026年Q1全面投產，預計
750mm），目前已取得美國低軌衛星大 月產能達15萬張。
廠之射頻晶片封裝訂單。 整體而言，上游CCL材料逐漸在泰

3e इ਷ᚔʺމΌଢPCB኷ଫႡிᅹॲ 國投產，不僅加速高階產品的材料驗證
dPCBᅀਠ̋஺ɪದҿࣘίήʷ 與客戶認證時程，就近供應確保品質穩
全球企業為分散營運風險，正加速 定性，更重要的是能有效應對歐美品牌
將生產線轉移至政經環境穩定且具競爭 廠對於「供應鏈去中化」的嚴格要求，
力的國家，其中泰國躍升為全球供應鏈 降低跨境採購帶來的原產地合規疑慮與

的戰略樞紐之一。根據泰國投資委員會 關稅風險。
（BOI）最新統計，泰國已成為東南亞 ̬eᐼഐ
國家聯盟(ASEAN)第一大、且為全球前
2026年全球PCB產業將由AI基礎
五大的PCB生產地區。2022年至2025年
建設、高效能運算主導技術規格升級，
間，BOI總共收到517份有關半導體與先
隨著NVIDIA、Google、AWS等次世代
進電子業務的投資申請書，其中180份為
AI晶片投產，先進封裝與玻璃基板將成
PCB的投資，總價值超過2,000億泰銖，
為解決大尺寸封裝翹曲、提升訊號完整
奠定泰國在全球電路板製造的地位。
性解決方案。然而，受到AI基礎建設產
進入2026年，全球供應鏈策略仍持
能虹吸效應影響，記憶體價格飆升可能
續受到地緣政治與美國關稅政策牽引，
抑制智慧手機與個人電腦的復甦力道，
特別是美國「去中化」政策，終端品牌
PCB廠商需加強與品牌廠及關鍵零組件
廠更嚴格要求供應商提供「非中製造」
供應鏈的訊息對接，建立靈活的生產排
的證明。同時，透過洗產地（出口產品
程機制，以即時應對潛在的訂單修正壓
包含一定比例的中國大陸製造）迴避關
力。在全球供應鏈布局，泰國已逐漸成
稅的做法，亦可能面臨更嚴格的追溯與
為全球PCB產業的戰略樞紐，並且隨著
關稅懲罰。除了上述壓力外，為符合泰
PCB材料商加速建構在泰供應量能，將
國 BOI 投資優惠門檻，廠商亦須提高在
協助 PCB產業建構符合原產地規則的
地採購比例、優先採用泰國原物料，進
「非中製造」生態系，進而在科技貿易
一步推動當地 PCB 產業供應鏈在地化。
戰中強化爭取國際指標客戶訂單的韌性
為了滿足PCB板廠需求以及符合原 與競爭優勢。

產地生產規則，台灣上游CCL廠商也加