Page 127 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 永續淨零 125

過去，PC B市場主要由手機與筆 ɚe ഐ࿴ܿ኷ओତj̨ᝄPCBପ
記型電腦等消費性電子產品驅動，產品 ุ͍ίࠦ࿁ʡჿᅵٙࠬᎈ
特性強調輕薄短小、成本敏感與快速量
產，使技術升級得以沿著既有製程架構 過去，風險多被視為企業決策中
逐步推進。但隨著AI伺服器與高效能運 的假設情境，與日常營運仍有距離；但
算設備的興起，PCB設計正走向更高層 對台灣PCB產業而言，這樣的距離正快
數、更厚板結構與更複雜材料的密集應 速消失。近年來，能源與碳成本、客戶

用。相較於消費性電子，AI伺服器更重 治理要求、供應鏈重組與地緣政治等因
視效能、可靠度與長期穩定性，這雖然 素，使風險不再只是未來可能發生的問
推升了產品價值，卻也同步提高了技術 題，而是已直接影響接單、投資與營運
門檻與資本投入強度。企業不僅必須投 節奏的現實條件。當風險成為常態，企
資更高階的設備與材料，也必須承擔更 業之間在資本能力、治理架構與組織承
長的投資回收期與更大的不確定性。 載力上的差距，也將逐漸顯現。
另一方面，中低階PC B市場則呈 從客觀指標來看，台灣PCB產業的
競爭力並未消失。2024年，台灣PCB
現截然不同的競爭景象。部分應用需求
趨緩、產能持續釋出、價格競爭日益激 在全球市場的市佔率約為31.8%，位居
烈，使企業獲利空間受到擠壓，轉型所 世界第二；在製程能力、量產品質、交
需資源亦因此受到限制。這種結構性的 期彈性，以及與半導體與系統廠的協同
分化，使企業之間真正被拉開的差距， 經驗上，仍具備重要地位。在部分高階

不再只是技術能力，而是誰還能承擔風 應用領域，台灣更維持領先優勢，例如
險、誰還有資源持續投入、誰能在高壓 HDI、IC載板與軟板皆居全球前段班，顯
示其在高階供應鏈中仍具有關鍵位置。
環境下維持升級節奏。

圖1、全球PCB產業市佔變化