Page 129 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 永續淨零 127

要面向：৷චЭ၁eᅰ౽ᔷۨeΌଢද׌ 應，也使PCB產業在人才競爭中處於相對
ၾɛʑ೯࢝。 不利的位置。
在৷චЭ၁面向上，供應鏈結構是 綜合而言，台灣PCB產業所面臨的
重要壓力來源。調查顯示，在一般製程 風險，已由過去的單點問題，轉變為多重
中，台灣品牌在材料與設備領域仍具優 結構性壓力的交織。這些風險不僅影響企
勢，日本品牌則在藥水類產品中占有較高 業短期經營，也逐漸改變產業升級與轉型
滲透率；然而在高階製程中，日本品牌成 的節奏。也因此，接下來真正重要的，不
為主要供應來源，台灣品牌僅在部分設備 只是辨識風險，而是如何將風險轉化為治
項目中維持競爭力。整體而言，台灣PCB 理議題，進一步形成具方向性與可執行性
供應鏈呈現「上有日系技術主導、下有中 的行動路徑。
系供應追趕」的夾擊態勢，使產業在推動
高階與低碳轉型時面臨額外壓力。 ɧe ੽ࠬᎈ፫ᗆԐΣطଣБਗ

在ᅰ౽ᔷۨ面向上，智慧製造與AI j̨ᝄPCBପุٙʬɽ
應用被視為提升效率的重要工具，但在實 Бਗ༩ࢰ
務上卻可能帶來新的風險。由於設備來源
多元、資料格式缺乏統一標準，製程數 若說前述分析所揭示的是台灣PCB
據整合困難，使數據分析與AI模型難以形 產業正在面對的風險結構，那麼接下來的
成可靠基礎。若企業過度依賴不成熟的數 問題便是：在全球變局與多重壓力交織之
據模型，反而可能放大製程與投資決策誤 下，產業應如何回應？
差。此外，系統高度連網也增加資安風 答案不會是單一政策、單一技術，或
險，一旦遭受攻擊，可能導致產線停擺與 單一企業各自為戰的做法。今天台灣PCB
交付中斷。 產業所面對的，不只是市場競爭，而是一
場產業條件、制度規則與能力基礎同步重
在Όଢද׌面向上，地緣政治與經
貿政策變動使外部衝擊逐漸常態化。需求 組的過程。若仍以過去依賴效率、成本與
波動、供應鏈中斷、物流成本上升與市場 規模擴張的邏輯理解未來，將很難回應當
准入限制等因素，往往以連動方式同時出 前的複雜風險。反之，唯有把低碳、資
現，使企業難以透過單一策略應對。同 安、全球布局、高階協同、數智轉型與人
時，台灣產業內部長期存在的「五缺」 才結構視為同一項治理工程的不同面向，
問題——缺地、缺水、缺電、缺工與缺 並透過TPCA、企業與政府之間的合理分
才——也進一步放大外部衝擊的影響，使 工與協同推動，台灣PCB產業才可能在不
企業在升級與外移之間面臨艱難抉擇。 確定成為常態的時代，保留前行的空間。
基於此，本研究提出以下六大行動
在ɛʑ೯࢝面向上，少子化與產業
形象問題使PCB產業面臨長期人才供給 路徑，作為台灣PCB產業在全球變局下推
壓力。除了人數不足之外，更嚴重的是人 動風險治理與韌性建構的重要方向。
才結構與產業需求之間的錯位。高階製造 ༩ࢰɓjЭ၁e၁ϓ͉ၾঐ๕طଣБਗ
與數智轉型需要跨領域整合能力，但既有 在轉型壓力中，低碳議題已從永續
人才在AI、碳管理與資安治理等新興能力 形象轉化為影響成本結構與國際競爭的核
上普遍存在缺口，而半導體產業的磁吸效 心變數。隨著碳盤查、碳費及客戶減碳要