Page 130 - 電路板季刊第111期

128 永續淨零 跨越風險 建構韌性：台灣PCB產業風險治理策略摘要

求同步推進，碳排放已逐漸成為直接反映 ༩ࢰɧjΌଢද׌ၾऎ̮̺҅Бਗ
在報價與接單條件中的「隱性成本」。本 面對地緣政治與經貿規則重組，
路徑的核心，在於將分散的低碳壓力轉化 「全球韌性」已成為維持營運穩定與保留
為可管理的產業治理問題，避免其成為高 行動彈性的核心能力。海外布局不應被視
值化與國際接軌的結構性門檻。 為單純的產能遷移，而應作為提升韌性的
在此過程中，TPCA可扮演產業觀測 策略工具；其目的不是離開台灣，而是避
者與平台整合者的角色，鏈結政府資源與 免風險過度集中，為產業保留更大的調整
產業需求，建立減排技術選項資料庫，並 空間。
爭取「綠電聯盟」或團購模式，以降低中 在這條路徑中，TPCA會持續強化國
小企業進入低碳轉型的門檻。企業端則應
際政經即時觀測，深化泰國等主要據點的
推動「以大帶小」的供應鏈協作機制，精 交流平台，並透過國際展會與對外連結，
算自主減碳、節能改善與外購綠電之間的
強化台灣在AI與半導體供應鏈中的關鍵敘
成本效益，並建立能源風險辨識與管理能 事。企業則需執行系統化的情境模擬與營
力。政府則需確保長期穩定的低碳能源供
運持續計畫（BCP），降低對單一市場、
給，推動低碳園區與基礎設施建設，並建 單一地區或單一客戶的依賴。政府則應建
立標準化MRV模板與碳排資料庫，降低
立政經風險觀測平台，提供更即時的外部
企業在合規作業上的重複成本。
情資，對內則須統合解決「五缺」障礙，
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優化投資環境，確保核心能力得以「根留
隨著製程數位化與全球供應鏈高度 台灣」，使海外布局成為產業韌性的延
連結，資安已成為牽動營運穩定與國際信
伸，而非產業空洞化的起點。
任的重要治理風險，更逐漸成為進入高階
應用市場的「乾淨供應鏈」門檻。本路徑 ༩ࢰ̬j৷චၾ̒ኬ᜗՘ΝБਗ
的重點，不在於要求每一家企業單獨建構 隨著先進封裝與異質整合快速演
完整防線，而是建立可共同防禦、可共同 進，PCB已不再只是配套供應者，而逐漸
學習的產業資安體系，以降低個別企業的 成為高度嵌入系統設計與效能實現的關鍵
投入壓力與治理落差。 節點。這條路徑的核心，在於深化PCB與
在此路徑上，TPCA將負責推廣ISO 半導體產業之間的協同，確保台灣PCB在
27001、NIST與SEMI等國際標準，制定 高階應用中的戰略位置不被削弱。
具產業適用性的「PCB產業資安指南」， TPCA可進一步整合材料、設備、封
作為共同依據，並建置資安協防平台與威 測廠與學術單位，成立「高階與低碳」
脅情資分享機制。企業則需將資安納入 共研平台，並推動技術藍圖調查、關鍵
日常營運管理，培育工控資安（OT）人 材料自主化盤點與供應鏈需求蒐整。企
才，並積極參與聯防機制，以回應日益複 業端則應在共研平台上適度揭露技術需
雜的新型威脅。政府則可透過資安健診、 求與應用痛點，促進產官學研之間的資
輔導計畫與中小企業補助方案，協助產業 訊流動，降低個別企業獨自承擔轉型風
補足防護弱點，同時明確定義乾淨供應鏈 險的壓力。政府則應補足公共性條件，
之合規條件，強化台灣產業在國際市場中 支持跨領域驗證場域與試量產平台，並
的可信度與可驗證性。 依據技術缺口強化核心能量，加速重要