Page 131 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 永續淨零 129

技術導入，避免台灣在全球分工重組過 中。政府則需將人才問題提升至更高層
程中被邊緣化。 次的產業政策議題，優化專業人才引進
༩ࢰʞjᅰ౽ᔷۨၾAIႡிБਗ 政策，並將AI與ESG實務納入高等教育

數智轉型與AI製造確實是提升效 與技職培育體系，明確高階PCB在先進
率、品質與管理能力的重要工具，但真 供應鏈中的戰略位置，創造更有利的社
正的挑戰，不在於是否導入，而在於能 會認知與政策環境。
否建立可用、可擴散、可持續的基礎。 ̬e ഐႧj੽ࠬᎈʕ፫ᗆ˙Σ
這條路徑的關鍵，在於用共通藍圖與產
業標準，降低企業重複試錯的成本，讓 d੽طଣʕܔͭɨɓචݬ
轉型不只是少數企業的個案，而能逐步 ᘩنɢ
擴展為整體產業的能力升級。
總體而言，這六大路徑共同揭示一
在此面向上， TPCA 將持續檢視 個核心事實：今天台灣PCB產業所面對
《PCB智慧製造藍圖》，將AI工具與 的，不只是市場競爭，而是一場產業條
資料治理能力納入升級架構，並推廣 件、制度規則與能力基礎同步重組的過
ImPCB、PCBECI等通訊協定成果，促 程。若仍以過去依賴效率、成本與規模的
進資料介面與設備串接的標準化。企業 邏輯來理解未來，將很難回應當前的複雜
應依據自身成熟度進行盤點，要求設備 風險。反之，唯有把低碳、資安、全球布
供應商依循共通標準建置介面，並建立 局、高階協同、數智轉型與人才結構視
具延展性的數據架構，避免未來重工與 為同一個治理工程的不同面向，並透過
系統孤島。政府則應提供示範場域與輔
TPCA、企業與政府之間的合理分工與協
導資源，以大型企業或聚落為基地，推
同推動，台灣PCB產業才可能在不確定成
動可複製的應用模式，協助整體供應鏈
為常態的時代，保留前行的空間。
跨越數智轉型門檻。
台灣PC B產業至今仍握有重要優
༩ࢰʬjɛʑഐ࿴ၾପุҖ൥ࠠܔБਗ
勢。這些優勢來自長年累積的技術、供
少子化與人才競逐正快速改寫製 應鏈完整性與高度靈活的製造能力。然
造業的發展條件，而產業韌性的深層基 而，優勢若無法進一步轉化為面對新規
礎，終究取決於人才結構是否足以承載 則的治理能力，便可能在下一輪競爭中
轉型。這條路徑的目標，不只是補足人 逐漸流失。也因此，重新談風險，並不
力缺口，更是重新校準人才敘事，讓 是為了傳遞焦慮，而是為了看清方向。
PCB產業不再被視為傳統製造，而是具
備技術深度、產業價值與AI應用潛力的 當產業能夠在風險中辨識結構、建
「新科技業」。 立共識並啟動行動，風險本身也可能成為
促使升級與重構的契機。台灣PCB產業未
在這方面， TPCA 將深化產學合
作，推動「電路板產業學院2.0」，建 來的關鍵，不在於是否還能延續過去的成
立動態勞動需求模型，並串接技能認證 功模式，而在於能否在新的全球變局中，
與培訓路徑。企業則需建立更明確的職 建立一套足以支撐下一階段競爭力的韌性
能分級與培訓制度，優化工作環境與職 結構。唯有如此，台灣PCB產業才有可能
涯路徑設計，並將AI、碳管理、資安與 在全球科技供應鏈的下一個階段，持續扮
風險治理等新興能力內嵌於日常營運之 演不可取代的關鍵角色。