Page 123 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 產業脈動 121

顧問蒲樹盛以「2026 全球風險與產業風 電價上漲與天然氣儲備天數不足的能源
險治理」為題進行分享。他指出PCB 產 安全問題。
業須注意自身的結構性風險，特別是具 ଉܓ࿁ሔ ࡚ؓ PCB ପุ৷ච

備「高能耗、低毛利（10–15%以下）、
依賴單一生產基地、產品仍停留在傳統 ̺҅ၾɛʑഄଫ
多層板等缺乏前瞻應用」等四大脆弱特 兩場專題演講之後的座談會中，主
徵的企業，未來在全球風險衝擊下將面 持人工業技術研究院蘇孟宗協理穿針引
臨更大挑戰。此外，依據世界經濟論壇 線與上述兩位講者、永續暨風險治理委
（WEF）的風險報告，短期內最值得關 員會高階低碳組蘭庭副召集人、人才發

注的是社會風險，例如勞工政策變動導 展組柴季中副召集人進行深度座談，聚
致外勞成本上升與缺工問題；而中長期 焦於PCB產業鏈高階低碳、人才發展、
（約 2028 年後）的主要隱憂則轉向經濟 數智轉型與全球韌性四大議題。
風險，包括 AI 投資熱潮降溫後可能出現 面對市場已出現缺料情況，與談人

的資本支出與投資報酬率壓力。同時提 也關注在此波產業變動中，產業可能面
醒董事會不應只關注財務指標，更需重 臨的風險，以及台灣廠商是否有機會擴
視永續與資安等風險配置，並將科技轉 大在高階市場的布局。蘭庭指出，過去
型（AI）與永續轉型（ESG）視為未來 高階材料與載板市場確實多由日本廠商
五年企業能否存續的關鍵。 掌握，但日系企業對環境變動反應較為

接續登場的永續暨風險治理委員會 保守、決策速度也相對較慢；在 AI 帶動
全球供應鏈重組的背景下，反而為台灣
召集人黃耿芳以「重新定位關鍵時刻：
台灣PCB產業風險策略」為題指出，產 PCB 廠商提供了切入高階市場的重要契
業面臨的風險正逐步從 ESG 議題轉向 機。若台廠能把握此波需求成長與供應
更高層級的國家級挑戰。他表示，2025 缺口，積極爭取高階產品認證並強化技

年的重點仍在氣候變遷與減碳議題，而 術布局，將有機會打破過去由日商主導
2026 年則將更加聚焦於公司治理；然而 的市場結構。
目前產業所面對的關稅、匯率、能源政 而面對新世代年輕人時，企業應如
策與地緣政治等問題，多屬長期且由國 何有效招攬人才，並吸引他們投入 PCB
家層級主導的結構性因素，企業難以單 產業長期發展?柴季中表示，相較於半導

獨改變，因此必須透過平台與制度化的 體產業高度專業分工且需 24 小時待命的
應變機制來因應。而隨著 AI 與高階製程 工作型態，PCB 產業更貼近終端應用，
發展，企業需要導入最新自動化設備， 工程師需要同時思考訊號、散熱、機構
但許多舊廠房受法規限制，無法原地拆 與組裝等整合性問題，因此能提供年輕
除重建或擴建，因此呼籲政府提供舊廠 人更全面的學習機會與成就感。PCB 產

就地更新的解套方案。同時，他也提醒 業在電子產業鏈中的重要性與未來發展
產業須正視人才與能源兩大隱憂，以及 潛力，並不亞於半導體。