Page 83 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 產業脈動 81

過材料、製程與數據的三重優勢，從傳
統代工者演變為全球軌道經濟的隱性制
定者。

圖3、 雷射通訊(OISL)讓 PCB 脫離了「電
路板」範疇，轉化為光學級的精密定
焦支架，更凸顯台廠的優勢

圖2、雷射通訊(OISL)引爆的創造性破壞 2. 數據架構的破壞：低軌衛星的骨幹網
1. 物理範式的破壞：從「電磁屏蔽」轉 路正在誕生，台廠憑藉伺服器級製程

向「次微米級結構安定」 切入。
在傳統電子製造中，PCB 被視為 衛星在高速移動（約 7~8 k m/
電子零件的載體，只要電氣性能導通並 s ）下，必須精確對準彼此並穩定傳
符合 EMI（電磁干擾）屏蔽規範即可， 輸 。 過 去 衛 星 通 訊 高 度 依 賴 地 面 站
設計上容許一定程度的翹曲或受熱形 （Gateway），衛星必須與地面維持
變。然而，雷射通訊徹底摧毀了這種容 「視距」才能回傳數據，這使得海洋與
錯空間： 極地上空形同數據孤島。雷射 ISL 的出

• 極限挑戰：雷射光束的波束角（Beam 現，這項長達五十年的地理地形障礙被
Width）極窄，在數千公里的真空傳輸 打破：
路徑下，PCB 基板只要產生 5µm的熱
飄移（Thermal Drift/Shift），雷射光
束便會偏離目標衛星數公里之遙，導
致通訊鏈路瞬時失靈。
• 台廠的優勢護城河：台灣 PCB 領導
廠商（如：華通、欣興）被客戶要求
下發展出類陶瓷基材壓合與「超低

CTE（熱膨脹係數）樹脂」製程。透 圖4、 低軌衛星的骨幹網路打破地理地形障
過自動化LDI（雷射直接成像）與自 礙，使數據的傳輸順暢
研熱補償技術，台廠將對位誤差縮減 • 極限挑戰：雷射互聯實現了衛星間100
至10µm內。
Gbps 以上的高速傳輸，形成動態「太
• 重塑關鍵：這讓 PCB 脫離了「電路 空網格」。每顆衛星不再只是轉發
板」範疇，轉化為光學級的精密定焦
器，而是需要處理海量數據封包交換
支架。這種對物理極限的控制力，形
的路由節點。
成了二線廠商難以跨越的「物理門
• 台廠的優勢護城河：為因應太空邊緣
檻」。