Page 86 - 電路板季刊第112期

84 產業脈動 低軌衛星的第二波革命：台廠群雄的黃金賽道

的「安全壓艙石」。這種路徑依賴確保 • 競爭優勢：憑藉高階 HDI 製程，實現
了台廠在 2030 年前，穩坐全球衛星訂單 次微米級對位精度，目前掌握全球逾 8
的首選席位。 成 低軌衛星主板市佔。

戰略總結：從「配合設計」到「規格 • 技術優勢層次：精密製程與規模 ——
定義」 成功將高精密製程轉化為可大規模量
產的關鍵品質良率。
這三大關鍵點顯示，台灣 PCB 廠
已不再只是「按圖施工」的代工者。 2. 高階運算載板：欣興
在 2026-2030年的預瞻背景下，台廠透 • 戰力表現：定位為「在軌 AI 運算」的
過掌控 6G 射頻物理、太空散熱工程、 核心硬體提供者，隨產品轉型，毛利
以及全球合規體系，成為全球空天地一 率獲得顯著拉升。
體化網路中，最強韌的實體節點。這條 • 競爭優勢：成功將半導體級 ABF 載板
「黃金賽道」的本質，是台灣電子產業 技術 轉化為衛星 AI 晶片載板，並利用
多年積累的「硬實力」在太空領域的集 先進導熱結構設計，解決真空環境下
體爆發。 的散熱瓶頸。

三、 2026 台廠群雄：太空財 • 技術優勢層次：製程與熱控技術 ——
解決太空邊緣運算最棘手的熱失效物
戰力矩陣
理問題。
在 2026 年的市場脈絡下，台廠的技 3. 通訊模組整合：燿華 / 台郡
術優勢並非源於低價，而是由材料科學、
• 戰力表現：鎖定二代星系通訊模組，
精密設備投資及「飛行履歷」共同築起的
成為雷射通訊（ISL）模組升級的關鍵
高牆。以下是針對核心領航廠商的深度戰
推手。
力分析，一窺台灣 PCB 廠如何建構起全
• 競爭優勢：掌握低損耗 LCP（液晶聚
球競爭者難以跨越的「技術高牆」。
合物）與軟硬結合板技術，有效解決
衛星內部極窄空間的訊號傳輸與機構
佈線難題。

• 技術優勢層次：材料與模組化 —— 透
過高階材料應用實現通訊模組的微型
化。
4. 材料規格定價：台光電 / 台燿

• 戰力表現：扮演衛星通訊的「物理品
圖6、2026年太空財戰力矩陣
質門戶」，台光電目前掌握全球 70%
2026 太空產業戰鬥指標 衛星 CCL（銅箔基板）市佔。

1. 天上板優勢：華通 • 競爭優勢：優勢了 Df < 0.0015 的超
• 戰力表現：身為全球星鏈（Starlink） 低損耗材料市場；搭配HVLP銅箔技術
首選供應商，2026 年衛星業務營收佔 徹底解決了太空高頻傳輸中的「集膚

比已衝上 17%-26%。 效應」。