Page 84 - 電路板季刊第112期

82 產業脈動 低軌衛星的第二波革命：台廠群雄的黃金賽道

運算，衛星主板規格開始全面向地 台廠利用這種「路徑依賴」（Path
面資安資料中心看齊。金像電與欣興 Dependence）式的優勢，將利潤結構
將 AI 伺服器等級的 20 層以上高多 從代工轉化為技術優勢溢價。
層板（HLC）及先進載板技術導入衛 深度觀點：為什麼「創造性破壞」是
星，解決在軌 AI 運算(「軌道數據中 台廠的機會？
心」Orbital Data Centers)產生的極
這場「創造性破壞」的本質
端熱能。
A. 這場破壞淘汰了那些「只能做板
• 重塑關鍵：這種數據架構的變革，直
子，卻不懂失效物理」的競爭者；
接限縮了傳統低層數衛星電路板的生
「雷射通訊不只是光的傳輸，它是對
存空間，讓台灣廠商利用 AI 伺服器的
PCB 材料科學的終極考試(極端溫度
製程優勢，實現了對高階衛星市場的
+/-150℃環境下的操作)。當營運商要
技術夾擊。
求衛星在軌道服役十年以上，且雷射
3. 成本與優勢紅利的破壞：從「利基市
對準不能有微米誤差時，這張訂單就
場」到「規模化門檻」
只剩下不到五家台廠能接。競爭者消
傳統航太 PCB 被視為少量多樣、 失，而需求爆炸。」
單價雖高但難以規模化的利基市場。但
B. 台灣用十年的先行優化，換來了今天
2026 年雷射通訊的規模化量產，要求廠
的優先定義權。 當 2020 年市場仍在
商必須同時具備「航太精度」與「消費
觀望時，台廠已在累積大量失效物理
電子級產能」，這對全球供應鏈產生了
數據；到了 2026 年，這些投資已轉
洗牌效應：
化為對手無法跨越的數據護城河。新
• 材料主權（CCL 的「非台不可」）： 進者不只要花錢買設備，更無法在短
衛星對訊號損耗容忍度極低，台光電 時間內買到那十年的「飛行信賴性紀
掌握全球 LEO 衛星銅箔基板約 70% 錄」。這正是台廠群雄在雷射通訊這
市佔率。其 使用HVLP (Hyper Very 波新革命中，能穩坐黃金賽道的核心
Low Profile) 銅箔技術解決了高頻傳輸 原因。
的「集膚效應Skin Effect」，掌握了衛 二、 未來趨勢預瞻：台灣
星通訊的物理要素。
PCB 廠的戰略關鍵點
• 製程優勢（HDI 的量產陷阱）：雖然
日、美廠商能做出精密樣本，但無法 隨著 6G 標準備定與太空運算需
實現「規模化」。華通與燿華憑藉大 求的爆發，台灣供應鏈正憑藉其在半
規模自動化生產線，成為全球唯一能 導體載板與高階伺服器領域的長期積
穩定提供百萬片產能、且具備 10 年 累，實質掌控了太空產業鏈的物理命
「飛行履歷（Flight Heritage）」 驗 脈。在 2026-2030 年全球「空天地一
證數據的供應商。 體」(Space-Air-Ground Integrated
• 重塑關鍵：根據 DIGITIMES Research Network)網路布局戰略周期中，台灣
數據，搭載雷射模組的 PCB 單價 PCB 產業憑藉深厚的技術積累，角色已

（ASP）較傳統板高出 1.5 至 2 倍。 從「組件供應商」演變為「軌道經濟的