Page 85 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 產業脈動 83

基礎架構合作夥伴」，躍升為軌道經濟 與發熱，但在真空環境下，廢熱無法對
關鍵技術層的隱性標準制定者。 流，僅能依賴固體接觸傳導。

1. 6G 與 D2D 連結的實體實現者-非 • 戰略關鍵：熱失效物理的最終守門人
地面網路（NTN- Non-Terrestrial 欣興、金像電 導入了「埋入式實

Networks） 心銅塊（Copper Coin）」與「厚銅高
2026 年是 6G 非地面網路（NTN- 多層板」製程。透過對材料熱膨脹係數
Non-Terrestrial Networks）的商業元 （CTE）的極限控制，PCB 能將 AI 晶
年。隨著 3GPP Release 19 標準推 片的瞬時高熱精準導向衛星散熱翼。台
進，手機直連衛星（D2D Direct-to- 廠正透過解決物理熱失效難題，實質定
Device）技術徹底打破地理邊界，讓通 義了太空資料中心的硬體穩定性標準。
訊從「窄頻文字」跨入「寬頻影音」時
代。

• 趨勢深化：微型化天線封裝（Antenna-
in-Package, AiP）的技術封點
衛星不再需要昂貴笨重的接收器，
而是由 PCB 承載更複雜的射頻前端

（RFFE）與 AiP（天線封裝）技術。
• 戰略關鍵：mSAP 製程的跨領域優勢 圖5、 衛星不再只是訊號轉發器，而是配備
高效能 AI 晶片的「軌道資料中心」
台廠如 華通、耀登利用原本用於高 ，極端環境下的熱失效管理是關鍵
階智慧型手機的類載板製造技術- mSAP
與 LCP（液晶聚合物）基材製程、在毫 3. 民主供應鏈的「安全壓艙石」 (The
Geo-Political Safety Valve)
米波(mmWave)與相位陣列天線產品，
實現極致微型化與高頻低損耗的平衡。 在地緣政治與「去風險化

這種「將地表最精密的通訊載板製程搬 （De-risking）」背景下，衛星通訊涉及
上太空」的能力，讓台廠成為全球 6G 國防與資訊主權，「信任度」已超越成

連結不可或缺的實體節點。 本，成為採購的首要決策因子。
2. 在軌 A I 運算的物理承載 ( T h e • 趨勢深化：地緣政治驅動的供應鏈重組
Infrastructure for Space AI) SpaceX 與 Amazon 等營運商在擴

2026 年後的衛星不再只是訊號轉 張計畫中，將供應鏈透明度與資安合規
發器，而是配備高效能 AI 晶片的「軌 列為首要指標。
道資料中心」。為降低延遲，數據必須 • 戰略關鍵：從「製造優勢」轉向「不
在太空直接處理，這將戰場引向了 PCB 可替代的信任溢價」
廠最核心的挑戰：極端環境下的熱失效
台灣已有逾 55 家廠商進入全球核
管理。
心鏈。憑藉與半導體生態系的緊密結
• 趨勢深化：太空邊緣運算的崛起
合，及服務航太客戶累積的長期信賴數
運算能力的提升帶來劇烈的功耗 據，台灣已成為民主陣營在太空通訊上