Page 87 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 產業脈動 85

• 技術優勢層次：材料主權 —— 掌握了 • 競爭優勢：掌握光學與射頻耦合的核
上游材料的規格定義權與定價權。 心技術，是台灣廠商從基礎板材切入
5. 射頻元件前端：昇達科 衛星酬載（Payload）核心元件的指標

• 戰力表現：定義雷射通訊接口，其衛 性廠商。
星間雷射通訊（OISL）關鍵元件已進 • 技術優勢層次：驗證與關鍵元件 ——
入正式量產階段。 擁有長期的飛行履歷驗證，確立關鍵
零組件的不可替代性。

表1、2026 台灣衛星 PCB 優勢分析矩陣

優勢維度 關鍵廠商 影響力指標 戰略地位

材料端 (CCL) 台光電 70% 全球衛星 CCL 市佔 定義高頻低損耗物理規格

製程端 (HDI) 華通 / 燿華 百萬片級航太電路板產能 規模化生產與成本優勢

技術端 (先進封裝) 欣興 / 金像電 20 層以上 HLC 技術 解決在軌 AI 運算熱失效物理

驗證端 (射頻) 昇達科 OISL 元件量產出貨 掌控太空光學接口關鍵技術

技術優勢的三大核心層次 運商在快速部署階段產生地理依賴。
1. 材料主權的優勢：CCL的「非台不可」 3. 驗證數據的優勢：長達十年的「飛行

低軌衛星對訊號損耗的容忍度近 履歷」
乎零。台光電等廠在 2026 年全面導入 這是競爭對手最難追趕的隱形成
HVLP (Hyper Very Low Profile) 銅箔技 本。衛星 PCB 必須在極端真空、劇烈
術，這種極致平滑的金屬表面能有效抑 溫差（+/-150℃）及輻射環境下存活 10
制高頻傳輸中的訊號損耗。當全球衛星 年。華通、燿華等台廠擁有的「飛行履
營運商（如 SpaceX, Amazon）指定使 歷」是新進者無法用資本換取的。營運
用最頂級的 M7、M8 等級材料時，台灣 商為了維持部署進度，極度續用已有數
供應鏈即掌握了衛星通訊的「物理品質 據驗證的台廠，形成了一種強大的「路
門戶」。 徑依賴」。

2. 精密製程的優勢：HDI 的「量產規模
陷阱」
衛星雷射通訊模組要求的對位精度
是次微米級（Sub-micron）。台廠過去
數年投入百億資本購置 LDI（雷射直接
成像）設備。雖然日、美廠商具備研發
精度，但唯有台灣能以「消費電子」的

量產規律，提供高良率、百萬片級的航 圖7、 「飛行履歷」與航太電路板量產規
模是台廠極大優勢
太電路板。這種「規模化的精密」讓營