Page 78 - 電路板季刊第112期

76 人物專訪 從在地深耕到海外布局-登泰電路見證台灣PCB產業變遷

低階多層板市場，轉而將核心資源聚焦 開始出現真正的高階產能轉移，包括AI
於HDI、IC載板與軟板等具備高技術壁壘 伺服器、低軌衛星等高附加價值產品。
的領域 。同時持續深化與日、歐廠商的 不過，登泰團隊也提醒，泰國最大
技術合作，引進前沿製程經驗，藉此拉 的問題不在於設備，而在於人才與產業基
開技術差距並提高產品的附加價值 。 礎不足。相較於台灣與中國成熟的產業聚
登泰團隊堅信: 當市場進入價格競爭 落，泰國在工程人才、供應鏈完整度及工
階段時，唯一能夠長期生存的方法，就 業基礎方面仍有相當差距。因此，目前大
是不斷提升技術門檻，讓客戶因為技術 多數設備商仍採取設備出口加售後服務模
能力而選擇你，而不是因為價格。 式，並未大規模建立在地製造據點。登泰

瞄準下一波成長動能 AI伺服器 團隊認為，未來泰國能否真正發展成完整
與新世代基板 的PCB製造基地，仍有待時間驗證。
近年來AI伺服器快速發展，也帶動 邁向自主化生產 PCB產業的下
PCB產業出現新的技術方向。登泰團隊指 一個四十年
出，過去PCB產業追求的是線路越細越 談到智慧製造，登泰團隊的觀察是
好、板子越薄越好，但AI伺服器出現後， 目前多數PCB廠仍停留在數位化階段，
技術邏輯已經完全改變。由於需要承載高 而非真正的智慧化。現階段企業主要完成
電流與高功率，板材不但變得更厚，層數 的是數據收集、生產追溯與設備監控，但
也大幅增加。過去業界關注的是線寬線 真正能做到運用大數據進行自動化決策與
距，而現在更重要的是阻抗控制能力。 製程動態優化的案例仍屬鳳毛麟角。原因
除了AI之外，登泰團隊也相當看好 在於PCB產業與半導體製程大相逕庭，
低軌衛星市場，由於衛星壽命通常僅約 PCB的製造方式屬於板子移動、設備固定
五年，需要持續發射與汰換，加上未來 的生產模式，加上製程容許範圍較大，AI
手機與終端設備的衛星通訊需求逐漸增 自動控制的難度相對較高。
加，整體市場仍呈現供不應求的狀態。 未來真正的智慧工廠應該朝向自主

至於近年備受關注的玻璃基板技 化生產發展。設備透過視覺檢測與感測
術，登泰團隊認為雖然前景看好，但仍 系統取得數據後，能夠自動分析問題並
有不少技術瓶頸需要克服。其中最大的 即時調整參數。例如AOI檢測系統發現缺
問題在於鑽孔加工容易產生微裂紋，導 陷後，能直接回饋至前端蝕刻或電鍍設
致良率偏低、成本居高不下。目前單片 備，自動修正製程條件，形成完整的閉
玻璃基板的製造成本甚至可能高達數萬 環控制系統。
美元，距離大規模量產仍有一段距離。 回顧四十餘年的產業歷程，從設備
泰國熱潮下的供應鏈重組 自主化、海外布局、高階製程，到今日的

受地緣政治衝突與中美科技戰驅 AI與智慧製造浪潮，登泰見證了台灣PCB
使，PCB供應鏈正掀起向泰國轉移的熱 產業從追趕者走向全球重要供應鏈的一
潮。登泰團隊觀察，這波泰國設廠潮其 員。面對未來，無論是自主化生產、低軌
實可分為兩個階段。早期主要是為了規 衛星、玻璃基板或永續製造，產業仍將持
避關稅與滿足客戶要求，部分企業甚至 續演進，而登泰也將在這條道路上，與客
只是象徵性地建立產能。然而近兩年則 戶共同探索下一個成長契機。