Page 75 - 電路板季刊第112期
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電路板季刊 2026.7 國際視野 73
師及與會者在輕鬆氛圍中交流，促成絕 率發展。其中，玻璃基板、混合鍵合
佳的跨國人脈鏈結。 （Hybrid Bonding）、矽光子等議題，
此外，大會也設置廣島觀光局攤 皆成為本屆大會的重要焦點。
位，邀請觀光大使參與頒獎典禮。會議提 這些技術趨勢也與即將於 10 月
供的便當融入當地山珍海味，包裝紙更印 19日至22日在台北舉行的 IMPACT-
有廣島散步地圖；茶點則結合檸檬糖等在 IAAC 2026 高度呼應。今年 IMPACT-
地特產，成功將國際學術會議轉化為城市 IAAC 2026 以「Energy-Efficient AI:
行銷與在地文化推廣的重要窗口。 From Computing to Systems and
Applications」為主題，規劃矽光子、玻
璃基板、熱管理、面板級封裝及先進封
裝等多項專題論壇，聚焦 AI 世代下從晶
片、封裝到系統層級的關鍵技術發展，
持續搭建國際產學研交流平台，共同探
討高效能與永續並重的未來電子系統發
展方向。
讓我們相約十月台北見，在AI革命
的中心，參與這場先進封裝與前瞻PCB
大西哲也於《實裝技術月刊》專文介紹
IMPACT 研討會，右為 IMPACT- IAAC 的科技盛會！
2026主席鄭心圃博士。 會議名稱：2026 IMPACT-IAAC
電子封裝與PCB業界盛會，與 會議日期：2026/10/19-22
您相約2026 IMPACT-IAAC! 會議地點： 台北漢來大飯店三樓(10/19)
南港展覽館二館七樓(10/20-22)
從 ICEP-HBS 2026 可觀察到，
A I 運算需求正持續推動先進封裝技術 網 址： www.impact.org.tw
朝向高頻寬、高密度互連與高能源效 八月底開放線上註冊
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IMPACT-IAAC 2026
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