Page 74 - 電路板季刊第112期

72 國際視野 邁向永續 AI 運算時代：2026 ICEP-HBS 廣島觀察

三、 台灣產學影響力：IMPACT 除技術發表外，IMPACT 委員亦於
活動現場積極邀請國際專家、拓展合作網
專場深化國際鏈結
絡。大會期間的iMAPS 午餐會議亦特別
台灣產學界在本屆 ICEP-HBS 2026
安排 IMPACT-IAAC 2026 宣傳，進一步
中展現深厚的研發能量與供應鏈實力。 提升今年IMPACT研討會的國際能見度。
其中，最具代表性的亮點之一，即為
值得一提的是，玻璃基板封裝專場
IMPACT 專場成功推動台灣與國際封裝
主席大西哲也展現高度支持，透過《實
社群的深度交流。
裝技術月刊》2026 年 3 月號與演講場合
本次 IMPACT 專場由成功大學林士 協助宣傳 IMPACT，為台日封裝社群的
剛教授與日本 IBM 研發中心 Toyohiro 合作交流注入更多動能。
Aoki 共同擔任主席，邀請台灣產學界 4
位重量級講者，從材料、散熱、設備整
合與微電子連接技術等不同面向，展現
台灣在先進封裝領域的研發實力。

台灣精材馬堅勇博士向國際展示台
灣自主研發的先進封裝創新工具與先進
材料解決方案，突顯台灣在複雜封裝製
程中的在地供應鏈韌性。

清華大學半導體學院曾永華教授則
針對高熱通量（High-Heat-Flux）與大
功率半導體封裝需求，提出以鑽石優異 IMPACT委員及TPCA顧問、
導熱特性作為核心散熱解決方案，回應 委員歡聚ICEP晚宴
AI 晶片在高功耗運算下日益嚴峻的熱管 四、 社交活動觀察：結合在地
理挑戰。
行銷的國際交流場域
IMPACT-IAAC 2026 大會主席、同
本屆大會不僅技術議程精彩，社交
時也是 iMAPS Taiwan 現任理事長的鄭
活動亦充分結合廣島在地文化與觀光資
心圃博士，則從設備與製程整合的宏觀
源，為國際會議營造高度記憶點。
角度，解析如何透過多維度整合方案，
系統性突破先進封裝結構複雜化所帶來 最令人印象深刻的，莫過於官方
的技術瓶頸。 社交晚宴。大會特別選擇知名臨海飯店
「廣島格蘭王子大飯店」作為晚宴場
中興大學陳志銘教授則分享微電子
地，現場約有 400 至 500 位賓客參與。
連接技術上的突破，探討如何利用「細
晶與粗晶複合結構（Fine/coarse-grained 晚宴在廣島臨海日落景觀陪襯下展
Composite Structure）」優化高密度互 開，震撼的太鼓表演以及傳統「鏡開儀
連中的銅對銅（Cu-Cu）直接鍵合製程， 式」，象徵祝賀、團結與開啟新局。現
以提升接點結構穩定性與可靠度。 場亦提供販售廣島各地清酒，讓各國講