Page 72 - 電路板季刊第112期
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70 國際視野 邁向永續 AI 運算時代：2026 ICEP-HBS 廣島觀察
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2026 ICEP-HBS
TPCA市場資訊部 彙整
前言： 廣島的技術盛會 一、 規模再創新高：參與人數
026 年 4 月 14 日至 18 日，全球半 與議程架構全面升級
2導體封裝領域的目光聚焦於日本廣 本屆 ICEP-HBS 2026 規模空前，
島。這座承載歷史記憶、和平祈願與戰 多項數據刷新歷年紀錄。大會註冊人數
後重生力量的城市，迎來 2026 年「國際 高達 1,169 人，現場交流熱絡，充分展
電子封裝與混合鍵合研討會（ICEP-HBS 現先進封裝與 AI 運算議題在全球產業鏈
2026）」，大會於廣島國際會議中心盛
中的高度關注。
大舉行。
在產業支持方面，共獲 52 家贊
本屆大會以「邁向永續 AI 運算時 助廠商支持，包括 Elephantech、
代（Toward Sustainable AI Computing Athlete、JCU、Plasmatreat、GNC、
Era）」為核心主軸。廣島不僅具備特殊
TEL 東京威力科創等國際企業，顯示封
的歷史意義，也正位居日本半導體產業 裝技術已成為設備、材料、製程與系統
鏈布局的重要戰略位置。科技巨頭美光
整合廠商共同投入的關鍵領域。
科技計畫於廣島投資興建先進高頻寬記
憶體（HBM）晶片新廠，更凸顯此地在 議程安排亦相當多元且緊湊，總計
AI 記憶體與先進封裝供應鏈中的關鍵角 64 場活動，包括 4 場主題演講、1 場午
色。 餐演講、18 場特別論壇、39 場技術論
壇，以及 Hybrid Bonding 與 ICEP 的特
作為電子封裝領域具代表性的國際
會議，ICEP-HBS 2026 匯聚全球產、 別論壇。
學、研頂尖專家，共同探討下一代晶 其中，特別論壇由 IMPACT 、
片、先進封裝、混合鍵合、玻璃基板與 ISMP、iMAPS、EPTC、iNEMI、SMTA
AI 運算相關技術。以下為 TPCA 市場資 等國際組織共同參與策劃，更設有 4 場
訊部來自大會第一線的現場觀察。 玻璃基板相關專題，凸顯玻璃基板先進
