Page 73 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 國際視野 71

封裝應用中的重要性。除口頭發表外， 相關技術論壇，更出現一席難求的盛況，
現場另有 58 篇海報論文發表，並安排開 反映業界對大面積先進封裝、晶片整合與
幕暨頒獎典禮及多場社交活動，完整呈 高密度互連技術的高度關切。
現國際學術交流與產業鏈互動兼具的會 從論文發表分布來看，日本本土

議規模。 發表數量居冠，台灣則緊追其後，顯示
台灣在封裝材料、製程整合、互連技術
與供應鏈應用等領域的研發能量活躍，
並在國際交流與產業合作中扮演重要角
色。

值 得 關注 的 是， 「 玻璃 基 板 封
裝」成為本屆大會重要的新興主題。從
Fraunhofer IZM 對技術機會與挑戰的總
覽，到 SCHMID 的面板級製造平台、
SCHOTT 對通孔密度與機械可靠度的分

析，以及 LPKF 對雷射加工與單片化製
IMPACT專場主持人及講師合影 程的探討，顯示玻璃基板技術已從材料
二、 技術趨勢聚焦：AI 驅動 特性討論，逐步推進至製程整合、可靠
度驗證與量產可行性的關鍵階段。
先進封裝、材料與製程技
HBS 混合鍵合論壇，則由專家上官
術交鋒 東愷博士主持，並邀請陽明交通大學陳

從本屆大會觀察，AI 與高效能運算 智教授、欣興電子劉漢誠博士等重量級
（HPC）帶動的極致效能需求，已成為 講者，針對高密度互連、Cu-Cu 直接鍵
先進封裝技術發展的核心驅動力。首日 合、製程可靠度與封裝整合趨勢進行深
下午的專場與主題演講即聚焦 AI、記憶 度交流。
體、異質整合與 3D 封裝等關鍵議題。

在 AI 與 HPC 核心技術方面，美光
科技深入探討記憶體技術發展趨勢；比
利時微電子研究中心 imec 剖析矽光子與
3D 封裝技術；日本 IBM 聚焦高效能運
算應用；DISCO 與 Rapidus 則分享異質
整合與先進封裝製程的最新進展。

大會期間，圍繞先進封裝、熱管
理、材料、先進製程、焊接及混合鍵合等
主題的技術論壇，場場吸引大量聽眾。
其中，三星發表的面板級扇出型封裝 陽明交通大學歐陽汎怡教授
（FOPLP），以及矽品分享的 CoWoS 獲得2025優秀論文獎