Page 82 - 電路板季刊第111期

80 國際視野 TPCA組團參加APEX EXPO 2026：掌握北美電子產業動態與美國製造佈局

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TPCA市場資訊部 彙整

北 美電子產業年度盛會APEX EXPO 間，TPCA攜手嘉世通、景晶、律勝、
於3月17日至19日在加州安納罕
台灣格雷蒙及台豐等會員廠商，共同設
國際會議中心盛大舉行。本屆展覽匯聚 立「台灣先進封裝展示專區」（Taiwan
400多家廠商、展覽面積橫跨14萬平方 Advanced Packaging Hub），展示相關
英尺，為IPC正式更名為「全球電子協 技術與實力。在國際交流方面，由TPCA
會」（Global Electronics Association, 國際事務委員會簡佑任召集人代表出席

GEA）後的首場指標性活動。除了展覽 WECC（世界電子電路大會）晚宴，與
外，本屆大會技術議程以「先進電子封裝 美國、日本、泰國、香港及歐洲等各國
大會」全新亮相，透過26個主題分會場與 協會進行實務交流。
32門專業發展課程，深度探討零組件到系
統級整合的趨勢。展會首日由人工智慧專
家，前OpenAI高階主管ZacK Kass發表

AI革命的主題演講，開幕演講後進行剪綵
儀式。適逢美國聖派翠克節，現場更安排
了精彩的愛爾蘭舞者表演，為專業的技術
展覽增添熱鬧的節慶氣息。
本次台灣廠商參展踴躍，除了成立
「台灣先進封裝展示專區」外，另有圓
裕、霖宏、迅嘉、台光、台燿、騰輝、
迅得、登泰、牧德、群翊、東台、川
寶、創國等業者參與，展現台灣完整的
產業鏈實力。

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台灣電路板協會（TPCA）由董定
宇副理事長代表出席開幕剪綵。展期