Page 89 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 產業脈動 87

（表面粗糙度< 0.8µm Rz）為2026年 ʬeഐሞ
ASIC/GPU AI伺服器的主流標準，並加 儘管手機與電動車市場分別受到

速雲林三廠建置，預計2026年Q4起陸 上半年關稅議題提前拉貨，以及中系
續投產。另一方面，中資廠德福科技於 供應鏈在地化與價格競爭的影響，導致
2025年正式收購歐洲銅箔企業Circuit 軟板等相關營收表現較去年同期衰退；
Foil Luxembourg（CFL），藉此擴大其 但受惠於AI伺服器與高階運算需求強
在HVLP與高速高頻銅箔市場的全球布 勁，推升載板、HLC等高值化產品表

局，並成功切入AI伺服器供應鏈，強化 現亮眼，加上新台幣匯兌紅利助攻，帶
國際競爭力。 動台灣P CB產業第三季整體產值維持

整體而言，隨著AI伺服器進入新世 成長態勢。
代的交替，上游關鍵材料的結構性缺口 另一方面，NVIDIA B300/GB300新
議題短期恐難以解決，PCB產業的競爭 世代產品陸續出貨，上游材料的結構性

格局也開始出現變化，從追求產能規模 缺口預計持續擴大，其中以Low CTE玻
轉向掌握關鍵材料的自主性，競爭關鍵 纖布與HVLP4銅箔面臨嚴重供不應求。
不再僅聚焦高階技術，而是能否透過長 對此，廠商除了加速擴廠布局之外，亦

期供應協議或轉嫁成本，展現強勢的供 透過策略結盟，藉由共同製造緩解高階
應鏈管理與議價能力，這將是維持獲利 材料的供需壓力。面對2027年前難解
能力的關鍵因素。 的缺料局勢，對於台灣PCB產業來說，

另一方面，短中期的高階材料結 如何從「生產製造」朝向「高階材料自
構性缺口，也正是台灣材料業者突破 主」的升級，將是提升供應鏈韌性並延

日系壟斷材料供應鏈的轉機。從日東紡 續競爭優勢的關鍵。
與南亞合作的公告中，能觀察到廠商之 綜上所述，建議廠商把握此波AI應
間的策略結盟已成為擴大產能的選項之 用帶來的機會，持續針對關稅議題與匯
一。若能藉由此波AI浪潮，加速完成 率避險建立完善的內部風險控管機制，
材料認證並縮短品牌廠導入時程，將能 亦加速認證替代供應商，降低對特定廠

強化台灣P CB產業在全球供應鏈的韌 商的依賴。透過建立多元化的供應體
性與話語權。 系，不僅化解潛在斷鏈危機，也能強化

對上游材料的議價能力，以在波動環境
中維持營運韌性與長期獲利優勢。