Page 87 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 產業脈動 85

俏；Low CTE方面，儘管日東紡規劃於 年 8 月底宣布投資約150億日圓（約
2027年依序完成「紗」與「布」的擴 新台幣30 億元），在日本福島事業所

產，但短期內仍難以緩解市場長期累積 （Fukushima Factory）內新建工廠並
的結構性缺口。依據我們的推估，2026 增設生產設備，預計於2027年Q1開始量
年為缺口高峰（供需差距約18%），供 產，將使Low CTE玻纖布（T-glass）的
應緊張態勢恐延續至 2027 年才逐步緩 產能達到目前的3倍；另一方面，11月
解。因此，加速認證替代供應商亦是緩 底日東紡宣布與南亞展開策略合作，預

解缺口的關鍵策略，除非有新的供應商 計至 2027 年將約 20% 的特殊玻纖布交
能夠即時通過認證並釋出產能，否則市 由南亞協助織造，有望提升高階玻纖布
場壓力將持續累積。在此趨勢下，PCB 的供應彈性並強化整體產能調度能力。

的材料價格已出現調漲空間，載板廠也 台玻為因應市場對Low Dk玻纖布需求，
將跟進調整報價，以反映上游原物料的 2026年將展開新產能使出貨量可再增加
成本壓力。 40%~50%，並且近期董事會通過新台幣
22.5億元「TD紗場新建計畫案」，藉以
為緩解供不應求的情況，廠商陸
續公告擴廠計畫因應。日東紡於 2025 擴充產能積極提升市占率。

註： 圖表中的%為相對值。Low Dk玻纖布是以2024年供給量為基準（100%），其後的需求與供給數據皆以此基準進行比較；
Low CTE部分同樣以2024年的供給量為100%基準。所有供需數據皆為推估值，僅供參考，實際數據請以各公司公告為準。
資料來源：工研院產科國際所
圖14、Low Dk / Low CTE玻纖布供需推估

2eHVLP4ზၓʕಂʥࠦᑗԶഗࠬᎈ 供應格局上，HVLP銅箔同樣由日商主
HVLP銅箔以極低粗糙度（Rz） 導，合計市占率約59%（三井：29%、

提供優異的訊號完整性與低損耗，是高 古河：19%、福田：11%）。從產量結
頻高速CCL不可或缺的材料。在全球 構來看，2024年全球HVLP銅箔產量約