Page 86 - 電路板季刊第110期

84 產業脈動 2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析

定調今年為營運調整的過渡期，使軟板 況。PCB廠商除了將關鍵原材料優先分
在淨利率與EPS連續兩季陷入虧損。進 配至毛利較高的產品之外，亦同步採取

入2025Q3，受到需求已於上半年提前釋 價格調整與策略結盟等措施。例如南電
出，故營收與去年同期相比呈現衰退， 於今年七月宣佈調漲BT載板售價，以及
但在傳統旺季的帶動下，季增動能恢 南亞於11月宣布CCL產品調漲8%，並且
復，營收表現較上一季回升，同時廠商 與日本玻纖大廠日東紡（Nittobo）開啟
持續調整產品組合與改善成本結構，以 策略合作，透過共同製造的生產模式，

及新台幣溫和貶值的匯兌效應，使軟板 滿足市場對高階玻纖布日益擴大的需求
在本季的獲利能力止跌回升。 缺口。

載板方面，儘管2025上半年在記 1e ৷׌ঐޚᜄ̺ഐ࿴׌ॹɹࢵַᚃЇ
憶體、消費性顯卡、個人電腦與AI晶片 2027ϋ
需求回溫，帶動BT與ABF載板出貨成 高性能玻纖布大致可分為兩大類：

長，惟匯率升值嚴重壓縮獲利空間，導 其一是用於高頻高速銅箔基板（CCL）
致載板廠商僅維持在微利水準。進入 的Low Dk（低介電常數）玻纖布，代表
2025Q3，受惠於高階AI與HPC運算晶 性產品如日東紡的NE-glass、旭化成的

片對大尺寸、高層數載板需求強勁，促 NL-glass；另一則是應用於封裝載板的
使高階產能稼動率滿載，以及上游原物 Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布，代
料持續短缺，廠商順勢啟動漲價機制， 表性產品如日東紡的T-glass。
帶動平均銷售單價（ASP）上揚與優化 在全球供應格局上，日系廠商目前
產品組合；再加上匯率貶值進一步擴大 仍具備高度壟斷地位。在Low Dk市場，

產品利差，推升廠商獲利能力呈現明顯 日商合計市占率約86%（日東紡：55%
成長。 、旭化成：31%），台商則是以台玻為

首，市占率約11%；在Low CTE市場
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，日商合計市占率高達99%（日東紡：
ცܵᚃၡᐵၾပᄆࣖᏐ 85%、Unitika：14%），日東紡是兩類
觀察近期伺服器的出貨趨勢，可 產品的最大供應商。
發現各大雲端業者與教育/研究機構持
AI伺服器市場快速成長，帶動這兩
續擴大對AI伺服器的投資，不僅成為高
類關鍵材料需求同步攀升。Low Dk方
階PCB需求爆發的重要推手，也確立高
面，儘管市場目前仍維持供需平衡，但
性能玻纖布與HVLP（Hyper Very Low
隨著NVIDIA B300／GB300系列已在
Profile）銅箔作為確保高速訊號完整度 2025 Q3逐步放量，M8等級以上的CCL
與降低傳輸損耗的標準關鍵材料；惟AI
對於高性能Low Dk 2的需求將會提升，
伺服器的需求遠超預期，導致原本供貨
預期Low Dk的供應情況由平衡轉為緊
完善的高階材料陸續出現供不應求的情