Page 82 - 電路板季刊第110期

80 產業脈動 2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
圖9、2025Q3台灣PCB製造產銷統計 – PCB產品

再來從PC B產品來看，載板同半 利訂單，並具備調整報價的空間，進一
導 體 應 用 市 場 說 明 。 多 層 板 Q 3 成 長 步優化獲利結構與營收表現。
20.1%，主要受惠於AI伺服器、交換器、 多層板方面，AI伺服器已成為營收
個人電腦需求延續帶動多層板成長，惟車
成長的核心引擎，並且在上游原物料的
用板需求持續疲軟，故略微抑制在第三季 供應面臨與載板廠相似的情況，高階玻
的成長表現。HDI Q3成長8.0%，同樣受
纖布與銅箔供不應求的情況仍維持，可
益於AI伺服器的需求旺盛，但受到手機與 預期相關PCB廠商透過報價調整轉嫁成
汽車市場對PCB需求疲憊的影響，導致第
本，進而支撐營收表現。HDI方面，儘管
三季部分成長動能遭到抵銷。 AI伺服器需求強勁，但手機板需求恐持

軟板Q3衰退10.9%，目前應用與 續轉弱，加上車用市場持續疲軟，導致
AI伺服器關聯度不大，儘管車用軟板微 整體成長動能有限。軟板方面，主要依
幅成長，但手機市場需求已於上半年提 賴智慧手機等消費性電子需求，目前缺
前拉貨，故第三季未受到消費電子旺季 乏AI伺服器應用帶動，故整體成長力道
紅利助力，導致使整體營收表現仍受壓 相對不及其他PCB產品。
抑。軟硬結合板Q3衰退14.9%，目前仍
綜合分析，第四季AI伺服器市場
缺乏與AI相關的新興應用挹注，導致後 熱度可望延續，再加上高階材料供應吃
續成長潛力相對受限。 緊所引發的漲價效應，帶給台灣P CB

第四季各項PCB產品的成長預估， 產業量價齊揚的成長動能。值得注意的
載板方面，仍受惠於AI晶片對載板的強 是，智慧手機對PCB需求已於上半年提
勁需求，同時高階材料（如Low CTE 前拉貨，目前觀察較難有回升的現象，
玻纖布）持續吃緊；材料價格上升的因 再加上匯率波動、關稅後續協商等外部

素，預計載板廠將產能優先配置於高毛 變數，為整體營運增添不確定性。預估