Page 88 - 電路板季刊第110期
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86 產業脈動 2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析
為14,800頓，其中以用於100G交換機 則是下一代NVIDIA B300系列所需要的
與PCIe 5.0的HVLP1占大宗（占比為 CCL材料，目前供應能力極為有限（占
58.4%），而HVLP2與HVLP3主要應用 比僅約1.2%）。
於AI伺服器（占比為40.4%），HVLP4
註：所有供需數據皆為推估值，僅供參考，實際數據請以各公司公告為準。
資料來源：工研院產科國際所
圖15、HVLP4銅箔供需推估
隨著AI伺服器規格進入NVIDIA B300 儘管原物料供給至2027年前仍難以
／GB300的新世代，對傳輸過程極低損 完全填補需求缺口，上游供應端仍積極
耗的嚴苛要求，帶動HVLP4銅箔需求爆 加速擴產布局。例如三井金屬（Mitsui
發性成長，並打破市場原本的供需平衡 Kinzoku）已於2025年11月啟動台灣與
。依據我們的推估，2025年HVLP4的 馬來西亞的擴產計畫，目標在2028年將
銅箔已面臨16%的供需缺口，並預期於 HVLP4總產能達到1,200噸/月；古河電
2026年達到37%的缺口高峰。可預期 工（Furukawa）將高頻電路板用銅箔
HVLP4將成為新一代AI伺服器能否順利 列為未來半年擴產重心，藉此優化產品
出貨的關鍵瓶頸，中期結構性的原物料 組合並抵禦匯率波動對一般銅箔獲利的
短缺風險已無可避免。 衝擊；金居（Co-Tech）已定調HVLP4
