Page 93 - 電路板季刊第110期
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電路板季刊 2026.1 產業脈動 91
資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
圖、台灣PCB產業碳排路徑（2025更新）
ʕʃΆุ̬ٙɽଧ᎕jҦஔ 須進一步補強治理、人力與數據一致
eᅰኽe༟ږၾ˴ኬᛆʔԑ 性；中小企業則需要政策資源補上技
中小企業的挑戰更加明顯。第一、 術、資金與資訊缺口。未來若能由政府
技術與工具不足，使其難以進行精準能 與 TPCA 共同推動簡化方法學、標準化
源管理或系統性減碳；第二、PCF 係 原物料係數資料庫、雲端盤查工具，並
數來源不一，缺乏標準化資料庫，使產 搭配低碳專案貸款、碳費抵減、小額綠
品碳足跡難以與客戶需求接軌；第三、 電與集團採購，中小企業的轉型門檻將
資金短缺使得設備汰換、節能投資與綠 明顯降低。而「以大帶小」的供應鏈協
電採購難以啟動；第四、在供應鏈中缺 作，更能將龍頭企業的經驗與工具向上
乏主導權，使得即便具備減碳意願，也 下游擴散。
難以要求上游提供數據、或主動提出明 壓力固然真實，但也是推動升級的
確轉型藍圖，形成「想做、會做、做得 動力。只要善用政策工具、產業協作與
到」之間的落差。 技術創新，台灣 PCB 產業不僅能守住現
有優勢，更有機會在全球淨零浪潮中，
ැۃБjҪಯ၁Ꮐɢᔷʷ 把低碳能力轉化為新的競爭力與信任基
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礎，讓「必須做」的減碳，成為「做得
2030 年減碳 30% 的產業目標不
好」的價值。
會改變，但路徑必須更務實。大型企業
