Page 95 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 產業脈動 93

來刺激換機需求。AR眼鏡則被視為下一代 稅政策的走向是2025年全球PCB產業的主
人機互動平台，透過AR + AI泛用型視覺系 要風險之一。為因應關稅議題，供應鏈引
統，可進行SOP標準作業程序驗證或瑕疵缺 發的提前拉貨效應推升了上半年的經濟活
陷偵測，實現解放雙手的工業應用。 動。同時，地緣政治促使台商加速全球化
在基礎設施和交通運輸方面，AI伺服 佈局，東南亞新廠陸續投產，該地區產值
器是核心增長動力。2025年全球伺服器出貨 占比持續提升，成為台灣PCB產業全球布
量預估年增5.0%，其中AI伺服器出貨量預期 局的關鍵環節。
將達315萬台，年增高達83%，確立了其作 AI伺服器成為台灣PCB產業的核心成
為市場成長核心的地位。反觀汽車市場，雖 長動能，伴隨其他終端市場皆呈現正成長的
然電動車仍是成長主力，但受歐美市場需求 狀況下。2025年Q1-Q3台灣PCB製造產值
趨緩及關稅加徵影響，增速已顯著放緩。 達新台幣6,671億元，年成長11.3%。預估
AĮ̻jழ೷᜗዆ΥၾτΌ 2025年全年產值規模上看9,072億元，年成
͛࿒ਸ਼ 長11.1% 。
然而，榮景背後存在隱憂：高階材料
AI平台的建構是確保AI高效、安全運 的供應缺口。AI伺服器對高性能玻纖布與
行的基礎，涵蓋了底層的運算能力、中層的 HVLP銅箔的需求，使得原本擴產步伐穩健
資訊安全機制，以及上層的模型開發與部 的高階材料開始出現結構性吃緊。這種供需
署。在運算平台方面，除了雲端巨頭持續投 緊張局面，使得高階材料價格已出現調漲空
資於HPC資料中心外，AI正加速從雲端走向 間，預期載板廠與多部分硬板廠將跟進調整
邊緣。AI PC、AI手機等終端設備透過內建 報價，形成量價齊揚的成長格局 。
NPU，將部分AI推理任務轉移到本地執行， ੽ࣖଟЇɪՑද׌Ꮄ΋
實現低延遲、高隱私的即時運算。專門用於
開發、測試和運行LLM的基礎模型平台也持 綜觀AI浪潮下的產業變革，其核心動
續演進。 力和未來科技走向已然確立。這場由生成
在資訊安全方面，LLM帶來了新的數 式AI驅動的結構性機遇，首要體現在運算
據隱私和道德挑戰。企業在使用LLM時，必 基礎的徹底重構：從晶圓代工的異質整合
須確保訓練數據的隱私性，並努力提升模型 與先進封裝突破，到資料中心邁向液冷散
的可解釋性。市場正積極發展針對特定產業 熱的高效能轉型，科技的底層邏輯正朝向
訓練的特定領域語言模型（SLM），透過 極致算力與綠色節能雙軌發展。這股算力
精選數據微調，以執行商業領域的特定任務 洪流不僅支撐了AI伺服器每年高達82.8%的
（如摘要生成、問答），在特定場景下能提 強勁成長，更將AI應用從雲端擴展至邊緣
供更高的準確性與安全性。同時，隨著LLM 運算，實現AI PC、AR眼鏡和智慧機器人
透過架構創新和模型蒸餾技術有效降低部署 等終端設備的廣泛落地，預示著下一代人
成本 ，也將推動更多行業導入AI應用，加速 機互動平台的誕生。
普及進程。 然而，AI時代的競爭已超越單純的技
術創新。在平臺層面，確保數據隱私的特定
ପุ೯࢝˙Σjήᇝ݁طၾ 領域語言模型（SLM）將成為企業數位轉型
PCBᒈැٙଘਗ 的關鍵。更宏觀來看，科技業正面臨地緣政

AI產業的發展深受全球地緣政治變局 治風險、供應鏈區域化重組以及高階材料稀
影響，並直接牽PCB產業的趨勢。由於全 缺的外部挑戰。這些因素要求科技巨頭和製
球經濟中長期仍面臨關稅反彈、地緣政治 造業者，必須從過去的效率至上，轉變為韌
緊張與財政赤字擴大等重大風險。美國關 性優先的戰略思維。