Page 94 - 電路板季刊第110期

92 產業脈動 2026科技趨勢 AI浪潮不可逆 核心技術、應用落地與產業新格局

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TPCA市場資訊部 彙整

025年，AI以結構性的力量及前所未有 連帶驅動電源架構朝向高壓直流（HVDC）
2的速度在軟硬體上重塑全球產業格局。 的轉型。
這場由生成式AI和大型語言模型（LLM）驅 在晶片製造端，AI時代的競爭不再僅
動的浪潮，正在從雲端運算中心，擴散至每 限於製程尺寸的微縮，異質整合與先進封裝
一個終端設備，徹底顛覆既有的商業模式和 已成為突破晶片性能天花板的關鍵技術。晶
技術典範。從最底層的晶片製造工藝，到最 圓代工正呈現先進製程（如3奈米、2奈米）
前端的人機互動體驗，AI不僅僅是技術的革 與成熟製程的兩極化發展。以台積電為代表
新，更是一場涉及地緣政治、供應鏈重組和 的代工龍頭，其在CoWoS等先進封裝技術
產業高值化轉型的全面性變革。面對AI算力 的領先地位，使其能與頂級客戶建立更深厚
需求呈指數級增長的時代，企業必須全面掌 的合作關係。先進封裝技術使得高性能AI晶
握核心技術的發展方向，理解終端應用如何 片得以模組化方式，同時集成了異種感測
實現落地，並建立具備韌性與安全性的AI平 器、記憶體等，極大地提升了邊緣AI與嵌入
台。下文將從全球各大調研機構針對2026科 式HPC的效能功耗比，開啟了晶片設計與應
技趨勢彙整出AI時代的關鍵趨勢以及全球經 用的新範式，深刻改變了半導體IC設計產業
貿環境下對於PCB產業的影響，透過全方位 的版圖。
的視角，勾勒2026完整AI產業趨勢地圖，迎 ୞၌ྼყᏐ͜j౽ᅆʷၾɛ
接科技浪潮下的挑戰與機會。 ዚʝਗٙࠧอ

AIࣨːҦஔj༶ၑਿͩၾႡ AI的影響已深入各行各業，透過各
ிᘩᒄ 種終端設備實現應用落地，徹底改變了我

AI的強大能力源於其底層的運算基礎 們的生活與工作模式。AI是推動機器人和
設施與半導體製造技術。當前，AI伺服器技 無人機從程式化工具走向真正智慧化的核
術與晶圓代工（含先進封裝）是支撐這波AI 心，賦予其即時影像分析、自主導航與遠
浪潮的兩大核心支柱。隨著大型語言模型 端協作能力。
（LLM）的規模持續擴大，對運算力的需求 在個人行動裝置方面，AI的應用成為
呈指數級增長，這直接體現在AI伺服器的設 延續市場動能的關鍵。儘管2025年第三季全
計與功耗上。傳統的氣冷散熱已難以應對功 球手機出貨量（3.22億支）僅較去年同期小
耗飆升的AI晶片，因此預計從2026年起，液 幅成長2.6%，且受到通膨影響，消費者將
冷伺服器需求將加速上升，正式邁入主流時 手機視為非必要支出，低階市場尤受衝擊。
代。液冷不僅是散熱的革新，更是AI資料中 但摺疊手機和新一代AI手機的普及將透過
心邁向高效能、低碳永續的關鍵轉折點，並 AI功能（如優化多工處理、強化生成式AI）