Page 60 - 電路板季刊第109期

58 專業技術 從表面改質到智慧監測：電漿技術的優勢與挑戰

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1. 即時多金屬同步檢測：此技術能在數秒內同步檢測超過 7 種金屬（已測試逾 20
種，涵蓋 PCB 製程常見金屬，例如銅、鎳、鋅、金、鈀等），提供即時數據回
饋，支援製程參數的動態調整。檢測時間的大幅縮短。

2. 高精度量測極大量測濃度區間：檢測範圍從 0.1 ppm 至 50,000 ppm，其精度足以
滿足 PCB 製程對金屬濃度監控的嚴格要求，涵蓋活性與雜質金屬之濃度範圍，可
確保製程的穩定性與品質。

3. 極簡之樣品前處理流程：本技術操作簡便，在多數條件下，可不需或僅需簡單步驟
之前處理，直接用於線上即時檢測，大幅節省了檢測等待時間與人力投入。

4. 長期穩定性與抗干擾：獨特的電極設計結合電漿的自我清潔效應，確保設備在高
酸、高溫等惡劣環境下仍能維持操作穩定性和檢測精準度。

(a) (b)

圖二、(a)本文作者開發之水下電漿系統設備圖、(b)水下電漿之典型光譜。
本技術使濕製程金屬離子檢測從「被動的離線」或「耗時的線上」分析，轉變為
主動的在線即時監控。它能即時、精準地監測液體中多種金屬的能力，除了在濕製程
的應用外，在放流水或一般水質中的多金屬檢測應用中，也展現出其應用潛力。

ഐႧ

電漿技術在印刷電路板與半導體封裝領域中，已從傳統的輔助性表面處理，轉變
為推動產業升級與創新的核心動力。它所獨具的非平衡態特性，使其能夠在低溫下精
準地進行表面改質、蝕刻與薄膜沉積，有效提升材料的接合強度與製程良率，同時滿
足綠色永續的產業需求。電漿技術的應用不僅限於傳統PCB的孔壁除膠與表面活化，
更延伸至先進封裝的深矽蝕刻、電漿切割與異質整合等高階製程 。