Page 98 - 電路板季刊第112期
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96 產業脈動 2026年Q1台灣PCB產銷調查及營運報告分析
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2026
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工研院產科國際所
一、前言 續性,為營收表現增添成長動能。
展望第二季,AI伺服器仍為核心成
依 台灣PCB廠商於海內外之總產值 長動能,以及疊加高階玻纖布與高階銅
為統計範圍,2026年Q1台灣PCB
製造產值達 2,456 億新台幣,年成長 箔供應吃緊所引發的漲價效應,帶動台
19.6%,創下第一季營收歷史新高水準。 灣PCB產業延續量價齊揚的成長格局。
受惠AI伺服器需求持續強勁,帶動載板、 然而,記憶體價格走高使PC與手機品牌
HLC、HDI等PCB產品出貨持續成長; 廠面臨成本壓力,恐將壓抑終端需求;
同時,規格升級帶動PCB產品層數、材 同時地緣衝突持續升高,亦為產業發展
料等級與製程難度提升,推升高階產品 增添不確定因素。整體而言,預估2026
占比,進而優化廠商產品組合,並支撐 年第二季產值將年增17.4%,達2,561億
ASP表現。此外,AI智慧眼鏡需求自去 元。2026年全年預計成長15.1%,產值
年第四季升溫後,相關拉貨動能仍具延 達10,532億新台幣。
資料來源:TPCA & 工研院產科國際所
圖1、台灣PCB製造產值趨勢

