Page 95 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 產業脈動 93

二、產業趨勢分析 純電性連接角色，轉變為高密度互連平
台。對應之高階載板製程需求亦大幅提
首先，從載板產業發展觀察，AI伺
服器與高效能運算平台的快速成長，正 升，包括更細線寬線距、更高層數堆疊
以及更嚴格的熱穩定性控制，顯示載板
帶動IC載板需求呈現結構性提升。晶片
設計朝向更高I/O數量、更大尺寸、細線 技術已成為先進封裝能否持續演進的核
心關鍵。
路與多層數發展，使載板功能由過去單

資料來源：NVIDIA、AMD、Intel、金屬中心整理
圖1、高階載板技術發展難度

在此趨勢下，現行以ABF為主的有 三、玻璃載板技術發展
機載板雖具備成熟製程與完整供應鏈優
1. 關鍵製程技術：核心技術發展與製程
勢，但在高頻高速應用與細線路推進上
挑戰
逐漸面臨材料物理極限。特別是在大尺
玻璃載板的技術門檻，並不僅在於
寸所造成的翹曲問題，以及線路微縮能
材料本身，而在於能否將玻璃材料穩定
力受限等因素影響，使產業開始積極尋
轉換為可承載高密度互連的封裝平台。
求玻璃新材料解決方案，有望於2028年
其製程技術核心主要涵蓋雷射改質、蝕
後逐步導入先進封裝應用市場。
刻通孔、金屬沉積、電鍍填孔與金屬平
臺灣PCB與載板產業在2024～2025 坦化等關鍵步驟，每一環節皆對設備精
年進入復甦階段，但面對AI與HPC應用 度與製程控制有極高要求。

持續推升的技術需求，未來成長將不僅 在前段製程中，TGV為玻璃載板最
仰賴ABF載板的產能擴充，關鍵在於是 核心的關鍵技術。雷射加工過程中若能
能否率先掌握玻璃載板之新材料特性、 量控制不均，容易產生裂痕與熱應力缺
製程與設備能力。玻璃載板短期內並不 陷，使孔徑控制與結構完整性成為主要
會立即取代有機載板，而是將先以高階 技術門檻。蝕刻製程亦會因不同玻璃組
AI/HPC晶片、2.5D/3D封裝與異質整合 成與化學反應特性差異，導致反應速率
為主要應用，與既有的有機載板形成並 與孔型控制不易，對於通孔品質穩定性

行發展。 是一大挑戰。