Page 97 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 產業脈動 95

從產業動態來看，臺灣載板大廠已 板與封裝產業鏈優勢，但在高階設備與
開始針對玻璃載板進行可行性評估與試 關鍵製程技術上仍仰賴國際供應鏈。如
產規劃，並透過與設備商合作進行關鍵 何在既有製造優勢基礎上，進一步強化
製程驗證。然而，目前仍面臨兩大關鍵 設備與製程自主能力，將成為決定未來

瓶頸。首先，缺乏完整的試量產驗證平 產業地位的關鍵。臺灣設備業業者若採
台，使設備開發與製程調校難以在量產 取「基礎能力優先布局、關鍵模組逐步
線中進行，延後技術開發時程；其次， 深化、政府資源策略導入」的發展模
玻璃載板製程涉及多項跨領域技術整 式，將有機會在次世代封裝技術變革中
合，單一廠商難以獨立完成整體技術突 建立自主化與在地化優勢。
破，需仰賴產業鏈協同合作。 因此，未來推動方向應從整機設

4. 未來發展觀察：設備自主化技術邁向 備開發，轉向關鍵製程能力與驗證平台
製程整合創新 的同步建構。優先建立關鍵製程的研發
對臺灣而言，玻璃載板設備發展正 能量，強化自主開發能力與參數優化經
由技術探索逐步邁向自主化開發階段。 驗，以奠定後續整機設備整合的基礎。
未來產業競爭的關鍵，將取決於能否建 關鍵模組的成熟度，將直接影響整體加

立完整的製程整合能力與設備自主化體 工品質、完整性與可靠度。再者，建立
系，並透過驗證平台機制強化產業協作 材料、設備與終端廠的三方合作模式，
與技術落地。 透過跨域合作機制與驗證測試平台，可
若能進一步串接材料、設備、載板 有效縮短技術驗證週期，加速量產可行
與封裝廠商需求，不僅可補足目前設備 性評估，逐步建立自主能力與產業競爭
與製程技術缺口，亦有助於縮短設備開 優勢。

發至量產導入的時程，建立完整製程數 在驗證流程方面，可導入標準化
據與技術標準。未來在全球高密度封裝 機制，包括設備進場測試、製程能力驗
需求持續擴大的趨勢下，臺灣將有機會 證以及良率與可靠度測試，並透過試量
切入玻璃載板設備與製程整合之關鍵環 產線進行多批次製程參數優化與數據回
節，實現從製造優勢邁向技術創新的下 饋，逐步完成設備認證與導入評估。同
一階段發展。 時，平台運作可採「開放式測試＋專案

四、結語與策略觀察 合作」模式，針對關鍵製程（如T G V
雷射加工、金屬化與電鍍填孔）建立共
隨著AI與HPC應用所帶動的半導體 享測試場域，並透過政府補助降低設備
先進封裝技術升級，已使玻璃載板技術 商測試成本，以促進產業合作與技術累
成為未來半導體封裝產業之競逐焦點。 積。
在此產業轉型過程中，臺灣具備完整載