Page 94 - 電路板季刊第112期

92 產業脈動 先進封裝新紀元：玻璃載板製程技術與設備自主化趨勢解析

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陳韋森

財團法人金屬工業研究發展中心 專案經理

一、 前言：AI時代驅動下的 本身憑藉低熱膨脹係數（CTE）、抗翹
先進封裝新賽局 曲、大尺寸穩定性與優異電性特性，被
視為克服有機載板技術限制的重要次世
在 人工智慧（ AI ）、高效能運算 代材料。
（HPC）應用快速發展的驅動下，
臺灣在面對玻璃新材料的技術轉
全球半導體產業正進入新的成長階段。
根據美國研究機構Prismark的預估， 型中具備關鍵優勢。作為全球I C載板
與先進封裝的重要生產基地，臺灣不僅
2025年全球PCB市場規模將達830億美
元，年成長率達12.8%，其中IC載板為 擁有完整供應鏈與製造聚落，更在ABF
載板製程與封裝技術上累積深厚基礎。
成長動能最強的關鍵領域，顯示先進封
裝技術已成為支撐晶片效能提升的重要 然而，面對玻璃載板所帶來的新製程挑
戰，包含製程控制、材料特性差異與設
基礎。
備整合門檻提升，臺灣產業亦面臨由
隨著晶片設計朝向高運算密度、大 「製造優勢」邁向「技術自主」的關鍵
尺寸與異質整合發展，過往以ABF為主
轉折。
的有機載板，在線寬線距微縮、熱穩定
性及高頻訊號傳輸等方面逐漸逼近物理 因此，本文以「玻璃載板先進製程
技術」為主軸，探討產業趨勢、關鍵製
極限。此一技術瓶頸，促使產業開始尋
求新材料來延續次世代封裝需求。 程技術、設備供應鏈現況及臺灣產業投
入動態，並進一步分析其技術瓶頸與未
在此背景下，玻璃載板逐漸成為 來設備自主化機會。期望提供產業界與
先進封裝的重要技術路徑。與ABF載板
政策端對於次世代先進技術發展趨勢之
相比，其最大的差異在於核心層材料由 整體觀察，作為後續技術布局的重要參
原本的有機材料（如Epoxy樹脂與玻璃
考依據。
纖維）轉換為無機玻璃基材。玻璃載板