Page 96 - 電路板季刊第112期

94 產業脈動 先進封裝新紀元：玻璃載板製程技術與設備自主化趨勢解析

在金屬化製程方面，由於玻璃表面 2. 設備供應鏈現況：國際大廠主導關鍵
附著性不足，容易產生鍍層不連續或厚 技術
度不均問題，直接影響後續電鍍銅的導 從製程供應鏈角度觀察，玻璃載板
通品質。接續的電鍍填孔製程，則因通 製程設備目前仍由少數國際大廠主導，且
孔尺寸微小且深寬比高，易產生空洞或 多集中於美國、日本等具備長期材料與設
填充不完全現象；而在研磨製程，玻璃 備技術基礎的國家。在材料端，玻璃基板
與銅材料硬度差異明顯，使材料去除率 主要由美國、日系廠商掌握，具備高純度

控制與表面完整性維持更加困難，因此 玻璃製造與加工技術；在設備端，雷射加
玻璃載板製程挑戰也是跨材料、跨設備 工、蝕刻、PVD鍍膜與電鍍等關鍵製程，
與跨製程整合的系統性課題。 亦多由國際設備廠提供解決方案。

資料來源：金屬中心整理
圖2、玻璃載板設備供應鏈現況
現階段整體供應鏈尚處於發展初 3. 臺灣產業投入動態：由製造優勢邁向
期，仍停留在試產與驗證階段，尚未形 設備切入
成完整且成熟的量產供應鏈體系。對於 相較於國際設備大廠的技術領先地
臺灣而言，玻璃載板仍處於國際供應鏈 位，臺灣在設備投入方面，優先發展新
尚未完全定型的導入階段，正是設備業 技術例如在雷射加工、AOI檢測等提升一

者由關鍵模組切入、累積測試驗證能力 定基礎能力，並與既有技術延續性較高
的重要時期。 的製程環節例如濕蝕刻、電鍍、研磨設
備與等領域，未來將逐步導入製程優化
與模組整合開發。

圖3、各製程設備未來技術開發規格