Page 7 - 電路板季刊第111期

Elevate your high-speed

PCB manufacturing

提升高速傳輸 PCB 製造能力

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NovaBond PX-S2 – 專為 AI 與高速應用所研發之信號傳輸和促進黏著力技術

跟隨著 MKS’ Atotech 創新的 NovaBond PX-S2 產品技術，輕鬆走入 PCB 產業的未來世界！
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此新製程技術除透過創造表面奈米微結構來大幅提升信號傳輸能力外，也導入新式化學黏合
技術能兼顧黏著力的表現，同時實現無可比擬的性能成效和可靠性。NovaBond PX-S2 為了
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確保高速信號傳輸完整性與未經處理的線路表現相當，僅在線路表面上創造出奈米微結構，
因此可維持線路的幾何形狀並達到最小的線寬損失。憑藉其獨特的混合鍵結技術，可提供
分子級距的卓越結合力，且不會影響精確度。此外，其創新的黏合促進劑能夠提供極佳的黏合
強度，在任何應用下都具有出色的表現。

NovaBond PX-S2 不但提升了 PCB 製程的創新力和可靠性，更為高速信號傳輸和黏合促進
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技術樹立了新的標準。歡迎進一步了解 MKS’ Atotech 最新的 NovaBond PX-S2，一起邁向
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PCB 產業的嶄新未來！

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