Page 5 - 電路板季刊第111期
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發行人的話
跨越全球風險，
跨越全球風險，
建構 PCB 產業
建構 PCB 產業
的韌性新價值
的韌性新價值
步 入 2026 年Q2，全球電子產業正處於 2026 年的全球趨勢，產業不再僅追求單純
的成長，而是要在不確定的環境中，透過精
一個既充滿機遇又極具挑戰的轉折點。
延續過去對於 AI 能效與永續價值的討論，本 實管理與數位化工具，確保供應鏈的絕對安
期《電路板季刊》將目光投向更深層的課題： 全與穩定。誠如本期人物專訪中健鼎科技王
如何在波動的全球局勢中，建構具備韌性的 董事長所分享的「水牛精神」，踏實、精實
產業鏈治理策略。 且具備韌性，正是台灣 PCB 產業屹立不搖的
根基。
環顧國際，地緣政治與供應鏈重組已從
「非常態」轉變為「新常態」。本期我們特 展望未來，2026 年將是「永續」與「治
別聚焦「國際視野」，深入探討 PCB 跨境集 理」深度融合的一年。從校園推動的綠色橋
團在泰國的新常態經營，如何從稅務、法規 樑教材到股票捐贈新元年的公益實踐，我們
到全球風險進行動態調整；同時，透過 TPCA 正將產業影響力從製造端延伸至社會端。期
組團參加美國 APEX EXPO 的觀察，精確掌 許各位 讀者透過本期 的內容，不僅 能掌握
握美國製造佈局下的產業脈動。在技術研發 2025 年的產銷數據與 2026 年的前瞻預測，
上，從光模塊通訊、高連間開發到超快鐳射 更能一同思考如何在變局中「跨越風險，建
在 AI 高速材料中的應用，顯示台灣企業仍 構韌性」，為台灣 PCB 產業在國際舞台上開
持續突破技術壁壘，以應對 AI Supply Chain 創更具價值的下一章。
中如 T-Glass 等關鍵因子的變動風險。
本期的核心亮點在於「風險治理」與「產
業韌性」的對話。隨著 TPCA 正式發布《台
灣 PCB 產業風險治理策略報告書》，我們 理事長
不僅是在辨識風險，更是在定義未來。面對 台灣電路板協會
