Page 6 - 電路板季刊第111期
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目錄／Contents
專業技術
10 光模塊與光通訊 Optical Transceiver and Optical Communication 白蓉生 TPCA資深技術顧問
特別
企劃
32 從保護到活化： 宋振銘 國立中興大學 材料科學與工程學系
光移除技術如何提升銅- 陳維廷 國立中興大學 循環經濟學院 半導體與綠色科技學位學程
陳志銘 國立中興大學 化學工程學系
銅接合品質 福島譽史 日本東北大學 醫工學專攻
36 透過封閉迴路設計與驗證架構加速高速互連開發 Chiew Yee Ho,
Jimmy Hsu, Brian Ho, Thonas Su,
Accelerating High-Speed Interconnect Development Ryan Chang, Vick Chuang, Colin Chen
with a Closed-Loop Design and Validation Framework
美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司
46 盲孔底部分離的判讀與檢討 林定皓 景碩科技研發 先進產品開發組院士
深圳傑普特光電公司 市場總監 王琛
68 超快鐳射在 M9 AI 高速材料中的應用
深圳奧傑微電子公司 工藝工程師 陳亞玲
國際視野
74 WECC最新動態 TPCA 市場資訊部 彙整
76 PCB 跨境集團在泰國的新常態：
以集團視角動態調整海外營運， 張智媛 秘書長
整合泰國稅務與法規與全球風險 資誠聯合會計師事務所 東南亞及印度業務服務
80 TPCA組團參加APEX EXPO 2026：
特別 掌握北美電子產業動態與美國製造佈局
企劃 TPCA 市場資訊部 彙整
人物專訪
84 TPCA 市場資訊部 彙整
84 精實管理 踏實認份 把榮耀歸給上帝的水牛精神
特別 健鼎科技董事長王景春專訪
企劃
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