Page 4 - 電路板季刊第111期
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Circuit board Quarterly

        編者的話/Editor’s Desk



              者的電路板生涯堂堂邁入第40年。回首過往,親                                                 1998年7月創刊發行
          筆 歷台灣電路板產業發展的盛衰起伏,乃至登上全                                                            111
          球產值第一的寶座;其間工作的艱辛、樂趣與啟發,相
          信凡參與其中的業界先進,皆不會遺忘。                                         發  行  人    張元銘
             服完兵役後,筆者的第一份工作是在電路板公司擔                                  總  編  輯    白蓉生
          任製程工程師。至今仍印象深刻的是:當時的總經理每                                   副總編輯       張靖霖、葉新錦、邱國展
          週都會與我們部門開會,檢討製程在品質、效率與成本                                   編輯委員       林武宗、張景山、董定宇
                                                                                蘭 庭、廖豐瑩、張尊賢
          等面向的改善空間,並就每個人的工作提出他的看法。
                                                                                簡禎祈、孫佳成、梁又文
             這位總經理的邏輯思考與分析能力極強,筆者從中                                             劉國瑾、陳復生、林勝賢
          獲益良多;他就是現任健鼎董事長王景春先生。去年筆                                              張朝榜、賴有忠、呂政明
          者於台北和平基督教長老教會受洗,並得知王董亦在該                                              游月霞、陳壁程、黃耿芳
          教會聚會,且是一位虔誠的基督徒。協會因而希望專訪                                              呂智群、柴季中、江宗翰
          王董,筆者隨即與他聯繫,他也欣然接受,促成本期雜                                              林保言、邱渲穎、游新基
          誌的專訪內容;這也是王董首次接受此類邀稿專訪。                                               陳柏棋、林序庭、嚴 璐
                                                                                姚志金、天滿正一郎
             本次專訪亦可視為電路板近40年發展史的縮影:各
          家公司在營運上戰戰兢兢,努力找出自身的產品利基,                                   編   輯  群   林文彬、陳慈容
                                                                                洪雅芸、詹曙峰、王素娟
          尤其仰賴負責幹部的投入與堅持。誠如標題所言,正是                                              陽浩天、黃聖雯、張致遠
          業界先進所具備的「水牛精神」,成就了今日台灣電路                                              呂旻修、李慧妤、蔡逸鴻
          板產業的國際競爭力;尤其在高階電路板產品上,更展                                              洪微雅、黃瑜琦、李冬玲
          現其關鍵地位。筆者相信,未來大家仍將秉持初衷,在                                              陳思尹、江吉仁、郭曉憶
          各自專長領域持續貢獻,並共同維持台灣電路板產業的                                              林旻柔
          競爭優勢。                                                      廣告登記       +886-3-3815659
             隨著AI應用在各行各業與個人端日益普及,對超大                                 雜誌訂閱       +886-3-3815659
          型資料中心的需求也隨之大幅增加,而資料中心建置規                                   大陸代銷       +86-512-68074151
          模已成為國家競爭力的重要指標之一。在全球各國競相                                   發  行  所    台灣電路板協會(TPCA)
                                                                                局版臺省誌字第1151號
          投入建置的市場環境下,「台灣在AI領域的先進晶片、
                                                                     地     址    (337002)桃園市大園區高鐵北路
          先進封裝與全機櫃精密組裝的產能產量,其全球佔比更
          高達九成以上」,因此位居核心樞紐。從近年上市櫃電                                   E-mail     二段147號
                                                                                service@tpca.org.tw
          路板族群的股價表現亦可看出端倪:不僅是倍數成長,                                   Web  網址    http://www.tpca.org.tw
          甚至出現3倍、5倍、乃至10倍的漲幅,凸顯我國在此                                  服務電話       +886-3-3815659
          領域的能耐。                                                     法律顧問       青海聯合法律事務所
             AI應用產品所帶來的商機,固然推動年成長率可望                                 製版印刷       映威印刷設計公司
          超過12%;然而,面對結構設計、材料特性與製造技術                                             +886-2-82282068
          的多重挑戰,仍不可掉以輕心。以高速傳輸需求為例,                                   定      價   會   員:新台幣300元
          相關議題將接踵而至,包括「光進銅退」的趨勢轉變、                                              非會員:新台幣450元
          「光模塊」設計,以及「光電共封裝CPO」的需求等,                                  ‧本刊圖文非經本會及作者同意不得轉載
          皆可能帶動製程變革。                                                 ‧本刊物作者發表之內容,為個人發表及研究上
             此外,多層板層數持續增加、背鑽精準度要求提高                                     的意見,不代表本會立場。
          等,考驗的是製程能力能否同步匹配。材料方面,樹脂
          體系改良、填料結構與層間設計將更加複雜,製程參數                                                         TPCA WEB
          亦須持續優化;HDI盲孔孔徑則仍朝更小孔徑的方向發
          展,製作與連通可靠度的挑戰也隨之升高。上述僅為部
          分課題;隨著終端產品趨勢演進,需克服的難題只會有
          增無減。唯有持續保持一步一腳印的態度,並強化問題                                    投稿專線:+886-3-3815659
          解決能力,才能繼續維持領先地位。                                            E-mail:service@tpca.org.tw
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