Page 17 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 專業技術 15

3.5 ਗ਼ટಏΈᅼ෯ᘱᚃΈஷৃٙΈཥ΍܆ༀCPO
3.5 將接棒光模塊繼續光通訊的光電共封裝CPO
下圖是25G以下低速光模塊其TO-Can所發出連續雷射光源的示意圖，為一種外部光
源的做法。最下圖是把光模塊各器件直接
下圖是25G以下低速光模塊其TO-Can所發
縮封於載板而取代光模塊的CPO。右上說
出連續雷射光源的示意圖，為一種外部光源
的做法。最下圖是把光模塊各器件直接縮封
明調變器可將所收發的連續雷射，調變成
於載板而取代光模塊的CPO。右上說明調變
為斷續雷射的光訊號畫面。右下說明ROSA
器可將所收發的連續雷射，調變成為斷續雷
中的探光器可將光訊號轉為電訊號的示意
射的光訊號畫面。右下說明ROSA中的探光
器可將光訊號轉為電訊號的示意。下一代的
。下一代的CPO光電共封裝不但可將全系
CPO光電共封裝不但可將全系統變得更為緊
統變得更為緊湊而且還更快速更省電。
湊而且還更快速更省電。

CPO 光電共封裝 同時也可將ROSA中的探光器一併
整合到有機載板之內而更有效率。

3.6 ৷஺Έᅼ෯ࠠࠅኜ΁DSPٙҷආ
DSP已成為400G與800G高速光模塊的大腦，主要功能是利用先進算法完成
①PAM4訊號的調變與解調變②色差補償③誤碼改正④降低失真⑤確保網路穩定等。
但DSP獨立器件卻極其耗電，以800G為例其功耗達16W之多，對系統機櫃的散熱帶來
極大困擾。左上圖的上側是仍有DSP獨立器件的高
速光模塊架構，下側是撤銷獨立DSP改移入Driver
的線性直接驅動LPO，左下圖說明其省電達60%之
多。右圖 獨立器件

說明 8 條
100G 光
路組成
的 800G 每部交換器需64 每部交換器需64 每部交換器需64
枚800G光模塊 枚800G光模塊 枚800G光模塊
光模塊
在有與無
DSP 獨 ，採5nm技術生產
立器件兩 線性收光器件
者架構的
對比。