Page 13 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 專業技術 11

2.2 ෂ୕༟ࣘʕːٙݖ࿴ၾΈᅼ෯͜ඎ
2.2 傳統資料中心的架構與光模塊用量
從下大圖可見到傳統DC(大陸稱數據中心)的
組成(1)底層十萬計的服務機櫃(2)存取層的交換
從下大圖可見到傳統DC(大陸稱數據中心)的
從 下 大 圖 可 見 到 傳 統 大 陸 稱 數 據 中 心 的
器(3)匯集層的交換器(4)核心層的路由器。早些
取
的
層
存
機
務
服
組成(1)底層十萬計的服務機櫃(2)存取層的交換
組
櫃
交
萬
計
十
成
層
的
換
底
器
層
集
器
換
器(3)匯集層的交換器(4)核心層的路由器。早些
的
交
。
器
早
匯
些
由
層
路
心
的
核
年數萬機櫃間的互連多採銅纜銅線或無線通訊。
年 數 萬 機 櫃 間 的 互 連 多 採 銅 纜 銅 線 或 無 線 通 訊 ，
年數萬機櫃間的互連多採銅纜銅線或無線通訊， 模塊的結構
冷氣以外DC實際算 傳統四階式資料中心對外海量傳輸高速進出的路徑
冷氣以外DC
以
冷
氣
外
用
力的用電，不但半數 光模塊用 光模塊用
際
的
力
實
實際算力的用
算
電，不但半數
電 ， 不 但 半 數 量是所有 量是所有
都耗費在海量互連途 機櫃數量 機櫃數量
都耗費在海量
都 耗 費 在 海 量 的9倍 的9倍
中的銅線，而且不但 全力運作的DC其海量訊號57%的時間都耗在路途中
銅
連
中
的
途
互連途中的銅
互
且
而
，
不
線
線，而且不還
還
妨礙傳送還不斷產生
斷產生腦人的
斷 產 生 腦 人 的
腦人的熱量，於是各 且用電量50%以上
量
熱 熱量，於是各
各
於
，
是
也全都耗在路途中
速
連
互
高
種高速互連就
種
就
種高速互連就不得不 因而所有機櫃間的高速互連均需改為光纖 櫃間
互連
不 得 不 改 用 每台交換器最大流量12,5Tb，需用400G光模塊32個
不得不改用
改用光訊號的光傳。
光
傳
的
號
光
訊
光訊號的光傳
的
。
。傳統DC的光
統
傳
傳統DC的光模塊用 光
塊
數
約
量
用
模塊用量數約
模
量數約為機櫃的9倍
倍
為機櫃的9倍
為
的
機
櫃
。至於DC外部的長 部
。至於DC外部
於
至
外
。
長
傳
途
的
更
輸
的長途傳輸更 櫃間
途傳輸更 早就是光 互連
早就是光傳的
早 就 是 光 傳 的
傳的天下了。 了 。
下
天下了。
天
2.3 ɧᄴݖ࿴໢এ໢˪อό༟ࣘʕːၾΈᅼ෯(1)
右列者是新設葉脈葉片三層式DC的示意圖，刻意模擬光訊號在各光路中飛傳的過
程。亦即從左下數據源伺服器機櫃起跑，一路經過5站才到達目的地。其間光纖頭尾都
已加裝400G或800G甚至1.6T的超高速光模塊，造成葉脈葉片架構的新式數據中心，其
光模塊用量竟然是機櫃的46倍。故知為AI所設的DC其光模塊用量已遠超過傳統DC所用
者極多。下圖是1.6T
超高速光模塊其12
層板片L1的俯視畫
面，刻意將傳統銲墊
與晶片直接貼焊超密
超小的銲墊同框對比
(Chip on Board)。
同框對
比才赫
每台交換器4倍流量51.2Tb
然發現 需用800G光模塊64個或1.6T者32個
，
光模塊
PCB已
成為載
板了。