Page 16 - 電路板季刊第111期

14 專業技術 光模塊與光通訊 Optical Transceiver and Optical Communication

3.3 Έᅼ෯TOSAၾROSAٙഐ࿴(1)
3.3 光模塊TOSA與ROSA的結構(1)
下圖上側說明TOSA採TO-Can雷射
器的組成，其小鐵罐內裝有LDD晶片可將
下圖上側說明TOSA採TO-CAN雷射
電訊號轉為光訊號。然後再將該晶片上的
器的組成，其小鐵罐內裝有LDD晶片
可將電訊號轉為光訊號。然後再將該
矽光路的出口處，對準單一光纖進行精準
晶片的矽光路於出
光接與光膠固定而得以 TO-Can
口處，對準光纖進
遠傳。下側ROSA鐵罐
行精準光接與光膠
固定而得以遠傳。
中的探光器，可將收到
下側ROSA鐵罐中
的光訊號轉為電訊號進
的探光器，可將收
到的光訊號轉為電
入系統。注意高速光模
訊號進入系統。注
塊PCB的金手指很複雜
意高速光模塊PCB
，後文中將利用實際多
的金手指很複雜，
後文中將利用實際
層板各內層的水平切片
多層板各內層的水
深入說明。右上2026年
平切片深入說明。
右上2026年最搶手
最搶手的800G光模塊
的800G光模塊在 TO-Can
在AI加持下，兩年之間
AI加持下，兩年之
間資料中心與網通
資料中心與網通的用量
的用量竟暴漲4倍
竟暴漲4倍以上。
以上。
3.4 Έᅼ෯TOSAၾROSAٙഐ࿴(2)
左圖為低速光模塊所用TO-Can連續藍
3.4 光模塊TOSA與ROSA的結構(2)
光的雷射器，其罐內裝有三五族的GaAs砷
光
塊
速
用
左 左圖為低速光模塊用TO-CAN連續藍光
低
光
藍
模
為
續
圖
連
化鎵或InP磷化銦等發光活性化合物。不過
有
族
雷
，
射
五
其
三
器
裝
內
砷
的 的雷射器，其罐內裝有三五族的GaAs砷
的
罐
活
。
銦
磷
過
光
不
化
性
物
鎵
化 化鎵或InP磷化銦等發光活性物。不過
等
發
或
25G以上高速光模塊則已捨棄笨大鐵罐而
塊
模
光
速
則
25G以上高速光模塊則捨棄笨大鐵罐而改 配有 TO-Can 連續雷射器
大
笨
改
鐵
罐
而
上
棄
捨
高
以
改用發光晶片直接在PCB的封裝器件，亦 透鏡
器
亦
件
改
即
將
，
用 用發光晶片的封裝器件，亦即將TOSA改
的
光
發
晶
片
裝
封
即將TOSA改為COB(Chip on Board)的晶
貼
晶
片
直
焊
接
為 為COB(Chip on Board)的晶片直接貼焊
的
十
則
光
電
二
改
在 在十層板面。至於ROSA則改用光電二極 另加
用
板
至
。
面
極
於
層
片並精密的直接貼焊在十層板面而拉高難 散熱座
以
。
二
小
圖
件
裝
右
封
面
積
省
體 體的BGA封裝小件以節省面積。右二圖
的
節
度。至於ROSA則改用光電二極體的BGA 25G以下光模塊的TOSA結構圖
組
部
以
。
的
成
是 是25G以下的TO-CAN內部組成。
下
內
封 裝 小件 TO-Can 封裝 Can指小鐵罐
Transistor Outline-Can
以 節 省小
型 PCB TO-Can 連續雷射器
的 面 積。 金屬外殼 防水散熱
氮化鎵
右 二 圖是 發射藍光
25G以下
光 模 塊的 引腳
T O-C a n
內 部 組成
。 25G以下光模塊的ROSA結構圖