Page 93 - 電路板季刊第107期

電路板季刊 2025.4 產業脈動 91

展；2.) 中國大陸的通縮風險加深市場不 衛星通訊的市場需求支撐，預期將能抵銷
安，可能進一步抑制消費市場復甦，影 手機淡季的影響，在Q1維持小幅成長態
響終端需求；3.) 全球地緣政治緊張加劇 勢。軟板則是隨著手機、筆電等市場步入
國際局勢的不穩定與不確定性。 季節性淡季，整體需求趨緩，Q1軟板將

在Q1各PCB產品的成長預估方面， 持平表現或出現小幅下滑。
BT載板受到手機和記憶體應用淡季的影 綜上所述，進入消費淡季，整體訂
響，預期需求疲軟。ABF載板則在AI伺 單動能預期放緩，然而AI伺服器與衛星
服器GB200出貨的帶動下，營收貢獻持 通訊市場需求可望延續，為Q1的產業
續提升。整體載板在Q1將有機會小幅增 市場加溫。預估2025年Q1，台灣PCB
長。在多層板方面，AI伺服器將持續擔綱 產業將溫和成長2.6%，達1,862億新台

多層板的成長引擎，主要供應商將AI伺服 幣。2025年全年預計成長4.6%，產值達
器視為今年投資重點，持續增加產能，以 8,541億新台幣。
滿足訂單需求。HDI則主要受AI伺服器與 3. ̨ᝄPCB͛ପήਜˢࠠᒈැ

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
圖12、台灣PCB生產地區比重趨勢

以生產基地區分，台灣PCB產業目 的策略。多層板、HDI 與軟板主要集
前仍以中國大陸為主要生產據點，2024 中在中國大陸廠區生產，以滿足大量生

年在中國大陸生產的產值占比達64.2%， 產需求；而台灣廠區則以載板為生產重
遠高於在台產值的33.1%。兩岸產值占比 心，專注於高階製程。在PCB應用市場
的差距持續擴大，主要原因在於載板與軟 方面；台灣廠區以半導體與通訊應用為
板市場需求疲弱，影響部分台商在台營收 主，特別是在通訊類中的衛星PCB，主
表現，導致在台生產比重逐漸下滑。 要集中在台灣生產，以滿足客戶對地緣

台商在兩岸的PCB產品與應用市場 機敏性的要求；中國大陸廠區則以通訊
布局，走「台灣高階，中國大陸量產」 與電腦應用為主。