Page 112 - 電路板季刊第111期

110 產業脈動 2025Q4台灣PCB產銷調查及營運報告分析

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
圖20、2025兩岸台商之PCB產品分布

其他海外生產基地，主要集中於東 過去，資料中心主要服務的是搜
南亞，包括泰國、馬來西亞與越南，目 尋、影音串流與企業雲端服務；如今，
前以多層板與HDI為主要產品，應用領域 隨著生成式AI與大型語言模型興起，雲
涵蓋電腦、消費性及汽車等，但部分業 端業者為了支撐模型訓練與即時推論，
者已著手規劃高階產品線，如衛星通訊 加速建置高密度GPU伺服器叢集，資料
與伺服器等。隨著台商在東南亞新廠陸 中心規模快速放大。電力容量、散熱設
續投產，該地區的產值占比持續提升， 計與高速網路架構亦同步升級，基礎建
2025年已達3.2%，成為台灣PCB產業全 設層面的擴充已成為產業常態。
球布局中的關鍵環節。不過台商在當地
隨著模型效率提升與邊緣運算成
拓展仍面臨挑戰，包括區域競爭加劇、
熟，AI將滲透至各行各業的營運流程，
技術與中高階人才缺口，以及營運成本
並進一步進入終端裝置與實體場景，包
偏高等，短中期內仍待克服。
括AI手機、AI PC、穿戴裝置、智慧製造
̬e ᙄᕚ൙ؓ – AIУ؂ኜ੭ 設備，甚至人型機器人與Physical AI系
統。算力從雲端延伸到終端，正逐步成
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為產品設計與產業競爭的新基礎。
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當終端需求結構開始改變，算力部
這一波AI浪潮，帶動的並不只是伺 署速度成為競爭核心，AI競賽正迫使整
服器出貨成長，而是整個終端需求結構 條供應鏈「加碼投資」。
的改變。從資料處理到內容生成，從虛
擬世界到實體系統，算力正逐步成為新 近兩年，雲端服務商與算力核心業
者持續提高資本支出規模，GPU與ASIC
的核心生產資源，其戰略地位已接近傳
統能源與原物料。 設計業者加速技術迭代與產能布局。這