Page 107 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 產業脈動 105

再來從PCB產品來看，載板同半導 其中，AI伺服器對HBM與企業級
體應用說明。多層板Q4成長21.8%，主 SSD的需求快速放大，使全球記憶體供
要受AI 伺服器與網通設備需求帶動，並 應資源高度集中於資料中心與AI應用。
在記憶體需求升溫支撐下，營收表現明 此一結構性轉移，排擠原本用於手機、
顯提升。HDI Q4成長12.9%，受惠於AI 電腦等消費性電子的記憶體產能，導致
伺服器需求強勁，並有衛星通訊與AI智 消費級DRAM與NAND供應趨緊、價格
慧眼鏡應用挹注；惟手機與車用電子需 大幅上調。預估此供應緊張的情況會至

求偏弱，部分抵銷整體成長動能。 少延續至2027–2028年區間。在記憶體
成本顯著上升的背景下，手機、筆電等
軟板Q4成長2.4%，在手機市場需求
轉弱影響下，整體成長幅度相對有限； 終端產品可能透過產品降規格、延後換
機，或部分轉嫁成本給消費者等方式因
不過，車用軟板與AI智慧眼鏡等新興應
用持續挹注訂單，支撐Q4營收維持正成 應。整體而言，記憶體價格上行雖有利
長。軟硬結合板Q4衰退11.3%，缺乏AI 於上游供應端，但對消費性電子的銷售
等新興應用需求挹注，市場動能相對不 動能形成逆風，將是2026年市場的重要
風險之一。
足，Q4營收表現持續承壓，後續成長潛
力仍待觀察。 2026年Q1各PCB產品的成長預
估，載板方面，AI／網通晶片與記憶體
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需求維持強勁，並疊加漲價效應，營收
展望2026年，台灣PCB產業趨勢
可從「成長動能」與「市場挑戰」兩方 成長動能可望延續。多層板方面，受
惠AI伺服器、網通設備與記憶體需求支
面觀察。在成長動能方面1.) AI伺服器市 撐，出貨動能維持穩健，預期仍為主要
場仍將維持高度成長，隨著市場重心由
成長產品之一。HDI方面，AI伺服器需
LLM訓練逐步轉向 AI推論部屬，帶動效 求仍為主要成長動能，並有衛星通訊與
應由單點應用擴散至整體伺服器體系；
AI智慧眼鏡等新興應用挹注；惟手機與
2.) PCB與載板規格持續升級，疊加原物 車用需求偏弱，對整體成長形成部分抵
料成本上揚，有利ASP進一步提升；3.)
銷。軟板方面，產業進入淡季，且缺乏
AI應用推升記憶體需求快速成長，帶動 關稅議題所帶動的提前拉貨效應；雖有
相關PCB與載板同步擴張；4.) 新興應用
AI智慧眼鏡需求支撐，整體成長力道仍
需求逐步升溫（如低軌衛星、AI智慧眼 趨於保守。
鏡），帶來增長動能。
綜合分析，2026年Q1可望延續AI
在市場挑戰方面，包括1.) 記憶體
伺服器市場熱度，並受記憶體需求急升
缺貨與價格壓力升溫，恐壓抑手機與電
與高階材料供應吃緊所引發的漲價效應
腦等消費性電子需求；2.) 高階PCB材
帶動，維持量價齊揚的成長格局。預估
料供應持續吃緊，恐影響相關產品出貨
2026年Q1台灣PCB產業產值將達2,273
節奏；3.) 地緣政治風險升高，加劇全
億新台幣，年增10.7%；全年產值可望
球經貿環境的不穩定與不確定性；4.) AI
創歷史新高並突破兆元規模，達1.02兆
投資若出現階段性過熱，須留意市場波
新台幣，年增11.5%。
動性。