Page 113 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 產業脈動 111

波資本浪潮並未停留在雲端層級，而是 年預估將攀升至約1,624億元，創下歷史
逐層向下傳導。記憶體廠商擴充HBM產 新高。這並非單純景氣回溫下的循環性
能，封裝廠加碼先進封裝設備，電源模 擴產，而是為了承接AI伺服器高階規格
組與液冷系統供應鏈亦同步擴產，整體 需求所進行的產線升級。從高層數板製
電子產業的資本支出水位明顯抬升。 程能力強化，到高頻高速材料導入，再

台灣PCB產業亦同步擴張。2025年 到自動化設備與良率提升投資，技術門
整體資本支出約992億元新台幣，2026 檻與產線複雜度同步提高。

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
圖21、台灣PCB產業資本支出趨勢

AI˄ᆠd༟๕Σ৷චණʕ 當產能向高階產品集中，中低階應

如果說AI改變了需求與投資規模， 用開始承受壓力。部分非AI應用產品面
那麼它同時也改變了電子產業的供需分 臨交期延長與成本上升，在零組件採購
配方式。 上議價空間縮小，毛利率受到擠壓。

AI伺服器所需的關鍵零組件規格 同時，AI伺服器本身也依賴大量基
高、單價高、毛利高，供應鏈資源自然 礎零件。除了GPU與HBM外，整機仍
向高階產品傾斜。當產能配置與資本投 需電源模組、連接器、散熱結構件與多
入優先支援高階AI應用，排擠效應隨之 種通用元件。若供應鏈過度向少數高價
出現。記憶體產能優先供應HBM，先進 值產品集中，其他配套零件的供應穩定
封裝產能優先支援CoWoS等AI晶片封裝 性反而可能成為新的變數。產業鏈的瓶
需求，高速材料與高階玻纖布產能持續 頸，未必出現在最昂貴的零組件，而可
緊繃，部分品項價格因而上揚。 能出現在最基礎的一環。