Page 75 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 人物專訪 73

新武自 1997 年起正式進入 PCB 領 與人形機器人等半導體應用快速擴張，
域，開始代理三菱電機 CO 雷射鑽孔機， PCB 廠商必須在微米級線路、微孔製
從此展開深耕高階雷射加工設備的旅程。 程、銅厚與線寬均勻性控制，以及良率提
雖然新武早期在模具與鈑金加工機市場已 升等領域持續升級；而IC 載板廠商則需往
有一定知名度，但在 PCB 領域仍屬初入 高層數、高密度、細間距與大尺寸化的方
者，推廣過程挑戰重重。 向突破。

當時 PCB 業者對三菱加工設備並不 此外，他也強調，除了製程技術的精
熟悉，甚至誤以為三菱是家電業者。為建 進，也應強化軟實力佈局，包括：人才發
立信任，新武團隊多次拜訪客戶、提供技 展方面，積極培育跨領域整合與軟硬體兼
術說明，並積極將設備送入 PCB 工廠進行 備的研發人才，以因應智慧化製造趨勢；
測試與驗證，從零開始累積市場口碑。那 智慧工廠方面，透過大數據、AI 與物聯網
段時期，新武團隊經常往返於各 PCB 工 技術實現生產可視化、預測性維護與彈性
廠，是創業歷程中最艱辛的階段之一。 製造，全面提升效率與品質；在系統整合
最終在2000年，新武成功取得首批 方面，強化設備聯網、製程模擬與虛實整
PCB 製造商訂單，並觀察到大型 PCB 廠 合系統（CPS）的應用能力，讓硬體優勢
旺季時需委外加工，因此同步拓展鑽孔代 透過軟體加值，創造更高競爭門檻。新武
工廠客群，逐步累積市場基礎。2002 年 期望成為客戶的溝通橋樑，協助產業在全
加入 TPCA 協會後，新武透過平台更快速 球科技競賽中持續保持領先地位。
與 PCB 產業鏈建立連結，加深合作，並於 ͭԑ̨ᝄeᗡഐ਷ყ อ؛ၚग़
2007 年，三菱 CO 雷射鑽孔機以高穩定 ၾପุᑚෂ
性、高良率與可靠品質，獲台灣大型 PCB
廠全面認可，新武也從此奠定在 PCB 設備 天滿正董事長自1966年踏上台灣土
領域的核心地位。 地，1977年創立新武，並發展至今日的服
務規模。他的創業故事不僅是一段創業奇
AI Ò EV ᚨਗอ˰˾ ̨ᝄ PCB 蹟，更深深影響台灣高階設備與PCB產業

ٙᗫᒟዚึ 的發展。半個世紀以來，他以誠信、專業
談及未來產業發展，天滿正一郎指 與服務為核心，跨越語言與文化，成為推
出，全球科技的核心將由 AI 與 EV 雙軸驅 動產業升級與台日技術交流的重要力量。
動。AI 預期將蓬勃發展至 2030 年，並推 展望未來，天滿正一郎強調，新武
升高階載板，尤其是 ABF 載板需求強勁。 將持續扮演台日技術橋樑的角色，不僅引
在這波成長浪潮中，台灣 PCB 產業因與台 進最新設備，更將深化與台灣產業的夥伴
積電先進製程技術緊密連結，具備從材料 關係。面對AI與EV帶來的產業變革，新武
到製造的完整生態鏈，展現全球難以取代 已準備好與客戶共同迎接挑戰，提供從設
的優勢。 備、製程到服務的完整解決方案。
另一方面，EV 發展勢不可逆，但仍 最後，天滿正一郎副董事長也勉勵欲
面臨電池壽命與充電效率等課題，需要產 投入PCB產業的年輕世代，需具備良好的
業持續創新突破，以抓住未來更大規模的 人際互動能力、對專業知識的強烈求知慾
市場成長。 與謹慎細心的工作態度，並強調，唯有以
天滿正一郎進一步表示，台灣 PCB 盡力完成每項任務為基礎，才能在快速變
製造已穩居全球三成以上市占率，隨著 動的產業中站穩腳步、持續成長，共同推
AIoT、HPC、5G、智慧汽車、智慧醫療 動台灣PCB產業在全球舞台上發光發熱。