Page 7 - 電路板季刊第110期

Cuprapulse XP7-UA
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for AI solutions

高孔密度挑戰 最小的面銅段差

應用於先進封裝載板的精密電鍍技術

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Cuprapulse XP7-UA 為先進的垂直反向脈衝電鍍製程 (RPP)，採用不溶性陽極的封裝載板核心
電鍍技術，專為 AI、5G 與高效能運算等新一代應用而設計，即使在孔密度變化較大的面板上，
也能實現卓越的銅厚度均勻性。憑藉其高電鍍能力、更高的電流密度與簡易的雙添加劑系統，
能確保絕佳的品質、可靠性與生產效率；採用不溶性陽極技術更可省略對可溶性陽極的維護，
從而提高穩定性並減少停機時間。

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歡迎隨時與我們聯繫以進一步了解 Cuprapulse XP7-UA 將如何優化您的核心電鍍製程，實現
領先業界的均勻性與生產效率！

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