Page 5 - 電路板季刊第110期

發行人的話

技術為本、韌性為基
技術為本、韌性為基

前瞻2026展新局
前瞻 2026 展新局

著人工智慧（AI）成為驅動全球科技與產 變企業投資與經營策略。對台灣PCB產業而言，
隨 業結構轉變的核心力量，PCB及載板產業正 如何在全球布局分散風險的同時，持續鞏固高階
加速走向高效能、高能效與高可靠度並進的新里 製造與研發能量，將是前瞻2026的重要課題。
程，2026年是AI驅動關鍵技術匯流、產業競爭 2026新年首期的《電路板季刊》以「前瞻
重塑的重要節點。回顧 2025 年，在AI伺服器、 2026 ｜關鍵技術與產業新局」為主軸，規劃從
高效能運算與資料中心需求擴張帶動下，ISTI預 市場觀察、技術演進與國際局勢三個面向，勾
估，台灣PCB海內外總產值達9,072億新台幣億 勒PCB產業未來發展的關鍵輪廓。其中在專業技
元，成長率高達11.1%，整體營運維持穩健成長。 術與特別企劃，聚焦AI伺服器與載板架構、高頻
其中，高階伺服器PCB、載板與高頻高速材料， 高速材料特性、低碳PCB材料，及高可靠度新型
已成為支撐產值成長的核心動能，也進一步突顯 銲料與製程技術。這些議題共同指向一個明確趨
台灣在全球 AI 供應鏈中的關鍵地位。
勢：PCB已不再只是被動的連結平台，而是直接
隨著 AI 應用從雲端走向邊緣，對先進封 影響系統效能、能效表現與長期可靠度的關鍵核
裝、異質整合與能效管理的要求持續提升，根據 心。透過產業趨勢與人物專訪也再次看見，能夠
TrendForce預估，2026年CSP資本支出規模將進 突破景氣循環的企業，往往來自對核心技術的長
一步推升，可望超越6,000億美元大關，年增率 期投入，及對產業本質的深刻理解。這正是台灣
達40%，此將激勵AI伺服器需求全面升溫，並帶 PCB產業能在全球競局中持續站穩的重要基礎。
動GPU/ASIC、記憶體、封裝材料等上游供應鏈。 台灣PCB產業正站在技術變革交會與產業新
據ISTI預估，2026年台灣PCB產業海內外總產值 局成形的關鍵時刻。唯有持續掌握趨勢、深化技
可望突破兆元達10,045億新台幣，在高基期下仍 術、強化國際連結，並以永續與韌性作為長期發
有 10.7%的高成長動能。然，未來勝出關鍵將 展基石，方能在新一輪全球競爭中穩健前行。前
不再只是產能規模，而是能否在高階應用中建立 瞻 2026，祝願台灣PCB產業鏈於馬年乘勢奔馳，
技術門檻，創造更高附加價值。而在國際層面， 以技術為本、以韌性為基，在全球競局中穩健前
則仍需觀測地緣政治對產業布局的影響深度。因 行，開創更高價值與更長遠的產業新局。
此，對於正積極跨足東南亞的全球PCB產業，在
供應鏈安全、供應鏈自主與營運韌性，正深刻改

理事長
台灣電路板協會